[發明專利]一種玻璃劃刀盤片及其制造方法

無效

• 申請號: 200610139414.8
• 申請日: 2006-09-14
• 公開（公告）號: CN101143761A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 陳銓祥;謝光孚
• 申請（專利權）人: 廈門佳品金剛石工業有限公司
• 主分類號: C03B33/10
• 分類號: C03B33/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種劃玻璃的刀具，具體說是指一種玻璃劃刀盤片。

背景技術

用金剛石劃玻璃的方法自古有之，但由于金剛石為非金屬，加工成盤片式刀具難度較高，限制了其在工業上的應用，目前盤片式刀具主要由硬質合金如碳化鎢或聚晶(PCD)金剛石(微粉)等制成。在切割平板玻璃時，特別是應用于液晶產品的平板玻璃，其硬度比一般的玻璃大，切割精度要求更高，這就要求能產生較深的劃痕深度，以便能輕易、準確沿劃痕折斷玻璃，同時要求斷開邊緣處產生的碎裂面和碎屑盡可能少。硬質合金的硬度較小，產生的刻痕性能不高，壽命短，不適用切割液晶產品的平板玻璃。聚晶(PCD)金剛石(微粉)的硬度與金剛石顆粒相當，但加工難度大，制造成本高。

發明內容

本發明提供一種硬度高、易于加工，成本低的玻璃劃刀盤片及其制造方法。

本發明采用如下技術方案：

玻璃劃刀盤片，包括呈圓盤狀的盤片，該盤片沿徑向向外斜削形成刀刃部，所述刀刃部兩斜削面的會聚角為70°-140°，刀刃部尖端沿盤片的圓周方向鑲嵌一排金剛石顆粒，所述的金剛石顆粒的粒度在#200-#400之間。

所述的盤片可由鋼或硬質合金制成，與聚晶(PCD)金剛石(微粉)制成的劃刀盤片相比，成本可降低25％以上。為減少劃刀盤片與玻璃之間的滑動，所述盤片的刀刃部為凹凸不平的斷續表面。

前述的玻璃劃刀盤片的制造方法，包括如下步驟：

A.提供一圓形盤片，該盤片的圓周面上設有一沿其圓周的溝槽；

B.在所述的溝槽內鑲嵌一排金剛石顆粒，所述的金剛石顆粒的粒度在#200-#400之間：

C.沿圓形盤片徑向斜削形成刀刃部，所述刀刃部兩斜削面的會聚角為70°-140°，所述的金剛石顆粒位于刃部尖端。

前述的溝槽可為“U”形槽，可用金剛石砂輪研磨而成，亦可采用電氣(火花)放電切割裝置、激光加工或其他公知的方法制得。

公知的金剛石鑲嵌的方法很多，一種較佳的方法采用釬焊法，包括如下步驟：

1.在盤片的溝槽內涂布一膠層；

2.將金剛石顆粒排列于溝槽內；

3.將釬焊料粉末鋪灑于溝槽周邊，置于真空釬焊爐中進行釬焊。

所述的釬焊料粉末為含鈦至少為3％重量百分比的銅銀合金粉末，可得到較強的焊接強度。

本發明的玻璃劃刀盤片由于刀刃部釬焊一排金剛石顆粒，硬度高，切割定位精確，產生的劃痕較深，而且由于施加的壓力較小，玻璃斷開邊緣處產生的碎裂面和碎屑也較少，非常適用于切割液晶顯示屏的平板玻璃。該玻璃劃刀盤片的制造方法中釬焊料采用含鈦至少為3％重量百分比的銅銀合金粉末，可提高金剛石顆粒附著力，提高劃刀盤片的使用壽命，由于盤片材料可由鋼或硬質合金制成，加工方法簡便易行，可大幅降低劃刀盤片的生產成本。

附圖說明

圖1為本發明的玻璃劃刀盤片主視圖。

圖2為圖1中A處的放大圖。

圖3為本發明的玻璃劃刀盤片右視圖。

圖4為圖3中B處的放大圖。

圖5至圖9為本發明玻璃劃刀盤片制造過程示意圖。

圖10為圖8處C處的放大圖。

具體實施方式

下面參照附圖詳細說明本發明的具體實施方式。

本發明的玻璃劃刀盤片如圖1、3所示，盤片1呈圓盤狀，由鋼制成，其邊緣斜削成刀刃部11，刀刃部11的會聚角為120°，軸心處設有中心孔12，刀刃部11的尖端釬焊一排金剛石顆粒2，金剛石顆粒2的粒度為#300。釬焊層3為含鈦至少為3％重量百分比的銅銀合金。

前述的玻璃劃刀盤片的制造方法如下：

先在圓形盤片1(如圖5)上用金剛石砂輪研磨出一“U”形溝槽13(如圖6)；在“U”形溝槽13內涂布一層粘膠4(如圖7)，將金剛石顆粒2粘于粘膠4上，將含鈦至少為3％重量百分比的銅銀合金釬焊料粉末鋪灑于溝槽內，置于真空釬焊爐中進行釬焊，將金剛石顆粒2釬焊于圓形盤片1上(如圖8)，最后沿盤片1徑向斜削形成刀刃部11，金剛石顆粒位于刃部尖端，即制成本發明的玻璃劃刀盤片。