[發明專利]壓印光刻的校準

無效

• 申請號: 200610131010.4
• 申請日: 2006-12-22
• 公開（公告）號: CN101051182A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: J·F·迪杰克斯曼;Y·W·克魯伊特－斯特格曼;R·J·克納彭;K·T·克拉斯特夫;S·F·武斯特;I·施拉姆;J·范文格登
• 申請（專利權）人: ASML荷蘭有限公司
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 龐立志;段曉玲

1.一種相對于基板的目標區域校準壓印模板的方法，該方法包括：

在目標區域內沉積一定體積的可壓印介質；

使壓印模板接觸可壓印介質，使得可壓印介質被壓制；和

在目標區域和壓印模板之間的界面張力的作用下，使壓印模板、目標區域或兩者彼此相互橫向運動，其中，提供比基板濕潤性小的材料，其配置為至少部分地包圍基板的目標區域。

2.權利要求1的方法，其中濕潤性較小的材料以優于100nm的精度在基板上提供。

3.權利要求1的方法，其中壓印模板通過其自重、產生自可壓印介質的界面張力或兩者的作用而壓入可壓印介質中。

4.權利要求1的方法，還包括用光化輻射照射可壓印介質。

5.權利要求1的方法，其中可壓印介質的目標區域被濕潤性較小的材料基本上包圍。

6.權利要求1的方法，其中目標區域是基板上多個目標區域中的一個，并且濕潤性較小的材料至少部分地包圍多個目標區域中的每一個。

7.權利要求6的方法，其中壓印模板是多個壓印模板中的一個，不同的壓印模板被配置以和基板上的各自目標區域校準。

8.權利要求1的方法，其中基板包括相對于可壓印材料為濕潤性的平面化層。

9.權利要求1的方法，其中壓印模板包括凸起的圖案化區域，該凸起的圖案化區域包括具有銳利邊緣的外周界。

10.權利要求1的方法，其中目標區域是基板上多個目標區域中的一個，濕潤性較小的材料基本上包圍多個目標區域中的每一個。

11.權利要求1的方法，其中界面張力是表面張力。

12.一種光刻裝置，包括

基板工作臺，其構造以固定基板；和

模板固定器，其構造以固定壓印模板，

其中壓印模板、基板或兩者被配置以在界面張力作用下可彼此相互橫向移動，直到達到平衡位置，其中該界面張力基本上互相抵消，所述界面張力產生自待在基板和壓印模板之間提供的可壓印介質。

13.權利要求12的裝置，其中壓印模板包括凸起的圖案化區域，該凸起的圖案化區域包括具有銳利邊緣的外周界。

14.權利要求12的裝置，其中模板固定器被配置以釋放壓印模板而使壓印模板在基板表面上橫向移動。

15.權利要求12的裝置，其中模板固定器由致動器固定，致動器被配置以釋放模板固定器而使壓印模板和模板固定器在基板表面上橫向移動。

16.一種在用于壓印光刻的基板上提供材料的方法，該材料比基板的濕潤性小，該方法包括：將包括感光成酸劑的聚合物層提供給基板，用光化輻射照射基板的所選區域，并且使聚合物層和含硅物質反應以在所選區域內形成抗濕潤性材料。

17.權利要求16的方法，其中聚合物是聚(叔丁氧基羰基)-羥基苯乙烯。

18.權利要求16的方法，其中含硅物質是烷基二甲基(二甲基氨基)硅烷或氟化烷基二甲基(二甲基氨基)硅烷。

19.權利要求16的方法，其中用激光記錄器進行照射，或通過光掩模照射。

20.權利要求16的方法，其中抗濕潤性材料的區域邊緣的位置通過用激光燒掉一些材料來調整。

21.一種在用于壓印光刻的基板上提供材料的方法，該材料比基板的濕潤性小，該方法包括：使基板暴露于單體，并且用光化輻射照射基板的所選區域，使得單體和基板反應。

22.權利要求21的方法，其中基板包括平面化層，并且單體和平面化層反應。

23.權利要求21的方法，其中單體是丙烯酸烷基酯或氟化丙烯酸烷基酯。

24.權利要求21的方法，其中用激光記錄器進行照射，或通過光掩模照射。

25.權利要求1的方法，其中目標區域如此設置，使得它包括印模區域和位置線壓印區域。

26.權利要求25的方法，其中位置線壓印區域包括至少一個鄰近印模區域的位置線的至少一部分。