[發(fā)明專利]多層配線基板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610127687.0 | 申請日： | 2006-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN1929123A | 公開（公告）日： | 2007-03-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 中村順一;永田欣司 | 申請（專利權(quán)）人： | 新光電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 顧紅霞;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 配線基板 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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