[發明專利]沖壓型基板條

有效

• 申請號: 200610127542.0
• 申請日: 2006-09-12
• 公開（公告）號: CN101146403A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 鄭明政;陳國華
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H01L23/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;徐金國

技術領域

本發明涉及一種沖壓型基板條(punch?type?substrate?strip)，特別是涉及一種在電鍍后能增加電鍍線斷路點配置空間的沖壓型基板條。

背景技術

現有的沖壓型基板條包含有復數個一體結合的基板單元，所述基板單元作為芯片載體，以供制成各式集成電路封裝構造或集成電路模塊構造，再以沖壓(punch)方式單體化分離所述集成電路封裝構造或集成電路模塊構造。由于集成電路封裝構造微小化，因此使得所述基板單元的線路布局密度越來越密集，相對地使得線路布局的空間越來越小，若是直接變更所述基板單元的內部線路結構，則會影響所述基板單元的電性傳遞功能、電屏蔽功能、線路層數增加的成本或介電層結合強度。為了避免變更所述基板單元的內部線路結構，因此應當著重在基板條兩側邊軌空間的改善，否則會影響到最終產品的原始設計架構。

中國臺灣專利證書第1246380號「印刷電路板的制造方法」揭露一種在電鍍后使導電指斷路的方法，一電鍍線先連接一接地/電源線至一位于基板周邊區的電鍍匯流線(plating?bus)，另以一連接線(可視為電鍍線的增設線段)連接該接地/電源線至導電指，之后形成防焊層特別顯露該連接線，以圖案化覆蓋該連接線的方式電鍍該導電指，之后能借助蝕刻方式移除該連接線，達到該導電指與該電鍍匯流線之間電性斷路，方可防止靜電放電損傷該導線指或其連接的內部線路。其斷路區即是該連接線，并位于該基板內部，故已變更該基板的內部線路設計，并且制程步驟增加。另外，印刷電路板并無槽孔結構不適用于沖壓型基板條。

另外，中國臺灣專利公告第479334號「球柵數組式芯片封裝結構中之電鍍線路制程」另揭示有一種電鍍線斷路方法，其在現有技術中即揭露一種沖壓型基板條，復數個連接導電指之電鍍線分別連接至一位于基板單元區外部的電鍍總線，在電鍍之后，形成一狹長槽孔，該槽孔對準于該電鍍總線形成位置，以移除該電鍍總線，以斷路所述電鍍線，使所述電鍍線為分別電性獨立。然而大部分的電鍍線的配置形成位置是受限于槽孔的長度。

如圖1所示，一種現有的沖壓型基板條1，包含復數個基板單元10。并且該沖壓型基板條1具有復數個槽孔20，所述槽孔20形成于所述基板單元10的周緣，以利于沖切。該基板條1設置有復數個位于所述基板單元10內的連接墊11以及復數個連接所述連接墊11的電鍍線12，所述電鍍線12的復數個斷路端點12A位于所述槽孔20的一內側長邊21。當電鍍線配置空間不足時，復數個側向連接電鍍線13延伸至所述槽孔20的一內側短邊22，所述電鍍線13并具有復數個位于該內側短邊22的斷路端點13A。由于該槽孔20的該內側短邊22寬度有限，可以配置所述斷路端點13A的數量有限，因此無法提供更多的空間作為密集電鍍線的拉出延伸。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種沖壓型基板條。

為實現所述之目的，本發明包含復數個基板單元并具有復數個槽孔與至少一個電鍍線匯集孔或電鍍線匯集缺口，所述槽孔形成于所述基板單元的周緣，該電鍍線匯集孔位于所述基板單元外側，部分的電鍍線可往該電鍍線匯集孔/電鍍線匯集缺口延伸并具有一位于該電鍍線匯集孔/電鍍線匯集缺口內的斷路端點，以提供更多的電鍍線拉引空間、增加電鍍線斷路點配置空間，以擴散電鍍線的間距或解決電鍍線過于密集的問題。

本發明提供之一種沖壓型基板條，可以擴大所述電鍍線的間距或解決電鍍線過于密集的問題。

本發明之目的特征及優點將以實施例結合附圖進行詳細說明。

附圖說明

圖1為現有沖壓型基板條顯示其電鍍線部位的局部放大示意圖。

圖2為依據本發明的第一具體實施例的一種沖壓型基板條的示意圖。

圖3為依據本發明的第一具體實施例的該沖壓型基板條顯示其電鍍線匯集孔的局部放大示意圖。

圖4為依據本發明的第二具體實施例的另一種沖壓型基板條顯示其電鍍線部位的局部放大示意圖。

具體實施方式