[發明專利]沖壓型基板條

有效

• 申請號: 200610127542.0
• 申請日: 2006-09-12
• 公開（公告）號: CN101146403A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 鄭明政;陳國華
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H01L23/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;徐金國

1.一種沖壓型基板條，其特征在于，包含復數個基板單元并具有復數個槽孔與至少一個電鍍線匯集孔，所述槽孔形成于所述基板單元的周緣，該電鍍線匯集孔位于所述基板單元的外側，該基板條設置有復數個位于每一基板單元內的連接墊以及復數個連接所述連接墊的第一電鍍線與至少一個第二電鍍線，所述第一電鍍線具有復數個位于所述槽孔內的第一斷路端點，該第二電鍍線延伸過所述槽孔之間并具有一位于該電鍍線匯集孔內的第二斷路端點。

2.如權利要求1所述的沖壓型基板條，其特征在于，該基板條在所述槽孔之間部分定義為一沖壓部，該第二電鍍線通過所述沖壓部。

3.如權利要求1所述的沖壓型基板條，其特征在于，另具有復數個定位孔，而該電鍍線匯集孔鄰近于其中一個該定位孔。

4.如權利要求1所述的沖壓型基板條，其特征在于，所述連接墊形成有一電鍍金屬層。

5.如權利要求1所述的沖壓型基板條，其特征在于，所述槽孔為條狀孔、L形孔、或ㄇ形孔。

6.一種沖壓型基板條，其特征在于，包含復數個基板單元并具有復數個槽孔與至少一個電鍍線匯集缺口，所述槽孔形成于所述基板單元的周緣，該電鍍線匯集缺口位于所述基板單元外側，該基板條設置有復數個位于每一基板單元內的連接墊以及復數個連接所述連接墊的第一電鍍線與至少一個第二電鍍線，所述第一電鍍線具有復數個位于所述槽孔內的第一斷路端點，該第二電鍍線延伸過所述槽孔之間并具有一位于該電鍍線匯集缺口內的第二斷路端點。

7.如權利要求6所述的沖壓型基板條，其特征在于，該基板條在所述槽孔之間部分定義為一沖壓部，該第二電鍍線通過所述沖壓部。

8.如權利要求6所述的沖壓型基板條，其特征在于，所述連接墊形成有一電鍍金屬層。

9.如權利要求6所述的沖壓型基板條，其特征在于，所述槽孔為條狀孔、L形孔、或ㄇ形孔。

10.如權利要求6所述的沖壓型基板條，其特征在于，該電鍍線匯集缺口之形狀為U形或圓弧形。