[發明專利]一種用于邊緣球狀物去除檢測的測試晶圓及檢測方法

有效

• 申請號: 200610117986.6
• 申請日: 2006-11-03
• 公開（公告）號: CN101174573A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 蕭永琮
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G03F7/16
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

技術領域

本發明涉及邊緣球狀物去除工藝的檢測，特別涉及一種用于檢測邊緣球狀物去除寬度和偏移程度的測試晶圓以及檢測方法。

背景技術

在晶圓的光阻涂布過程中，由于旋轉產生的離心力的作用，使得晶圓上的光阻液逐漸往晶圓邊緣散布，導致光阻液累積在晶圓的邊緣形成突起殘留，進而導致后續工藝的污染狀況。為了去除累積于晶圓邊緣的光阻殘留，通常加入一道邊緣球狀物去除(Edge?Bean?Removal，EBR)步驟，俗稱洗邊，來去除晶圓邊緣的光阻殘留。

洗邊制程主要是由機臺控制，采用特殊的洗邊溶液，噴灑在晶圓邊緣的洗邊區域內，以溶解光阻殘余。洗邊的寬度可根據不同的工藝要求預先在機臺上設定。然而，由于機臺機械控制系統可能存在誤差，使得洗邊溶液的噴灑無法確保在晶圓邊緣的各個方向上都保持均勻，導致洗邊的寬度與設定值不一致，或者洗邊區域在晶圓上產生不對稱的偏移。因此，在完成洗邊步驟后還需要通過檢測來判斷該洗邊步驟是否符合工藝要求。

現有的檢測方法主要是利用標尺來測量洗邊的寬度，其測量結果并不精確，而且無法直觀地判斷出洗邊位置是否存在偏移，除此之外，采用標尺測量也容易造成晶圓的污染。因此，迫切需要一種既方便又直觀的EBR檢測方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于邊緣球狀物去除檢測的測試晶圓及檢測方法，通過該方法不僅能方便、快速地測量出邊緣球狀物去除的寬度，而且能直觀地判斷出是否存在偏移，此外，還能避免檢測過程中對晶圓造成的污染。

本發明的目的是這樣實現的：一種用于邊緣球狀物去除檢測的測試晶圓，其實質性特點在于：所述測試晶圓上下左右四個方位的邊緣處分別設有一組標記，每組標記由數個測試標記組成，每個測試標記具有均勻的刻度。

在上述的用于邊緣球狀物去除檢測的測試晶圓中，每組標記的數個測試標記的中心排列在一條直線上，且該直線穿過測試晶圓的中心。

在上述的用于邊緣球狀物去除檢測的測試晶圓中，所述的四組標記關于測試晶圓的中心對稱。

在上述的用于邊緣球狀物去除檢測的測試晶圓中，所述測試標記的刻度的線寬，根據邊緣球狀物去除精度設定。

本發明的另一方案是提供一種用于邊緣球狀物去除檢測的測試晶圓，其實質性特點在于：所述測試晶圓上下左右四個方位的邊緣處分別設有一組切向的平行刻度線，所述的刻度線是連續且均勻分布的，并且每間隔一定數量的刻度線設置一根較長的刻度線。

本發明的又一方案是提供一種邊緣球狀物去除檢測方法，其實質性特點在于，所述的方法包括下列步驟：(1)在測試晶圓上下左右四個方位的邊緣處分別設置一組標記，每組標記由數個測試標記組成，每個測試標記具有均勻的刻度；(2)將測試晶圓放在機臺上進行邊緣球狀物去除；(3)取下測試晶圓，測量邊緣球狀物去除寬度和偏移程度。

在上述的邊緣球狀物去除檢測方法中，還包括：根據步驟(3)的測量結果調整邊緣球狀物去除參數以滿足工藝要求。

本發明的用于邊緣球狀物去除檢測的測試晶圓及檢測方法，在測試晶圓的四個方位分別設置測試標記，由于這些測試標記具有特定線寬的均勻刻度，并且關于測試晶圓的中心對稱，因此，在邊緣球狀物去除步驟完成后，只需根據刻度即可計算出邊緣去除寬度，并可根據比較各方位上的測試標記判斷是否存在不對稱的位置偏移。測量過程可通過ADI測試機臺或人眼來完成，不會對晶圓造成任何污染。

附圖說明

本發明測試晶圓的具體結構及檢測方法由以下的實施例及附圖給出。

圖1為本發明測試晶圓的結構示意圖；

圖2為本發明檢測方法的流程圖；

圖3為經過邊緣球狀物去除步驟后的測試晶圓的結構示意圖；

圖4為本發明測試晶圓的另一種改良型結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖對本發明的用于邊緣球狀物去除檢測的測試晶圓及檢測方法作進一步的詳細描述。