[發明專利]內埋式芯片封裝制程及具有內埋芯片的電路基板

有效

• 申請號: 200610112234.0
• 申請日: 2006-08-29
• 公開（公告）號: CN101136385A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 鄭振華
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H05K1/18
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種內埋式芯片封裝制程，其特征在于其包括下列步驟：

提供一載板以及一金屬片，該金屬片配置于該載板上；

圖案化該金屬片，以形成一第一線路層于該載板上，該第一線路層包括至少一接合墊；

形成一焊料于該接合墊上；

配置一芯片于該第一線路層上，該芯片具有至少一凸塊，而該凸塊借由該焊料與該接合墊電性連接；

覆蓋一介電材料于該線路層上，且該芯片內埋于該介電材料中；

提供一層板以及一第二線路層，該第二線路層配置于該層板上；以及

進行一壓合步驟，使得該層板上的該第二線路層壓合于該介電材料中。

2.根據權利要求1所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中該介電材料包括一膠片，而該膠片由半固化樹脂材料膠化而成。

3.根據權利要求2所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中該膠片對應于該芯片具有一開口，而該膠片覆蓋于該第一線路層上時，該芯片容納于該開口中。

4.根據權利要求1所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中該介電材料覆蓋于該第一線路層之后，更包括加熱該介電材料，使之固化。

5.根據權利要求4所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中該介電材料固化之后，更包括移除該載板。

6.根據權利要求4所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中該介電材料固化之后，更包括移除該層板。

7.根據權利要求4所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中該介電材料固化之后，更包括形成至少一貫孔于該介電材料中，并填入一導電膠在該貫孔中，該貫孔的兩端對應連接該第一線路層與該第二線路層。

8.根據權利要求7所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中該第一線路層對應于該貫孔的一端配置一第一接點，而該第二線路層對應于該貫孔的另一端配置一第二接點，且該第一接點與該第二接點借由該導電膠相互導通。

9.根據權利要求1所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中該第二線路層包括一屏蔽層，其覆蓋于該介電材料對應于該芯片的表面上。

10.根據權利要求1所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中該載板包括一金屬板或一絕緣板，而該金屬片包括一背膠銅片。

11.根據權利要求1所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中該層板包括一金屬板或一絕緣板，而該第二線路層包括一圖案化背膠銅層。

12.根據權利要求1所述的內埋式芯片封裝制程，其特征在于其中形成該焊料的方式包括鍍錫或印刷錫膏。

13.一種具有內埋組件的電路基板，其特征在于其包括：

一基板，包括一第一線路層、一介電層以及一第二線路層，該第一線路層與該第二線路層分別位于該介電層的相對二表面內，且該介電層中具有一導電貫孔，其導通于該第一線路層與該第二線路層；

一內埋組件，內埋于該介電層中，并與該第一線路層電性連接；以及

一屏蔽層，覆蓋于該介電層對應于該內埋組件的表面。

14.根據權利要求13所述的具有內埋組件的電路基板，其特征在于其中該第一線路層對應于該導電貫孔的一端配置一第一接點，而該第二線路層對應于該導電貫孔的另一端配置一第二接點，且該第一接點與該第二接點借由該導電貫孔相互導通。

15.根據權利要求13所述的具有內埋組件的電路基板，其特征在于其中該屏蔽層包括一銅層。

16.根據權利要求13所述的具有內埋組件的電路基板，其特征在于其中該屏蔽層與該第二線路層一并形成。

17.根據權利要求13所述的具有內埋組件的電路基板，其特征在于其中該內埋組件包括芯片，該芯片具有至少一凸塊，而該第一線路層對應具有一接合墊，其與該凸塊電性連接。

18.根據權利要求13所述的具有內埋組件的電路基板，其特征在于其中該內埋組件包括電容、電阻或電感。