[發(fā)明專利]晶片測試模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610112047.2
• 申請日: 2006-08-29
• 公開（公告）號: CN101135706A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃貴麟;呂智弘;全清成
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 李光松

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體檢測設(shè)備，且特別是有關(guān)于一種晶片檢測設(shè)備。

【背景技術(shù)】

在集成電路或芯片的制造過程中，不管是在哪一個階段的工藝，對集成電路或芯片進行電性的測試都是必須的。每一個集成電路不管是在晶片(wafer)的型態(tài)或是構(gòu)裝的型態(tài)，都必須加以測試以確定其是否為良品以及確定其電性特性。隨著集成電路的產(chǎn)量不斷地提高，集成電路的功能亦日趨強大，并且其結(jié)構(gòu)也日趨復(fù)雜，是以高速且精確的測試需求就更加地迫切。

當晶片上的集成電路還未被切割成單一的芯片(die)時，對這些集成電路進行個別測試的過程稱為晶片探測。在晶片探測的過程中，自動測試設(shè)備(automatic?test?equipment，ATE)會與集成電路建立暫時的電性接觸，以在對晶片進行切割以及對各個集成電路進行封裝之前，篩選出合格的集成電路。

圖1是公知的自動測試設(shè)備的示意圖。請參照圖1，自動測試設(shè)備1000主要包括一晶片測試系統(tǒng)1100以及一晶片測試模塊1200。晶片測試模塊1200經(jīng)由纜線1300來與晶片測試系統(tǒng)1100電性連接。晶片測試模塊1200包括一電路板(load?board)1210、一自動測試設(shè)備接口組件(interfaceassembly)1220以及一探針單元(probe?card)1230。電路板1210電性連接于晶片測試系統(tǒng)1100。自動測試設(shè)備接口組件1220是由一探針接觸座(probe?contact?tower)及復(fù)雜的定位機械(docking?machine)和升降自鎖機構(gòu)(lock?structure)等所組成，詳細的作動原理省略不提，僅大略說明探針接觸座的用途如下。探針接觸座適于經(jīng)由上下導(dǎo)通的連接端子1222而將探針單元1230電性連接于電路板1210。如此一來，經(jīng)由纜線1300、電路板1210、自動測試設(shè)備接口組件1220以及探針單元1230，晶片測試系統(tǒng)1100就能將各種的測試訊號傳送到晶片上的集成電路，并且分析自集成電路回傳的訊號，以判斷此集成電路是否為良品以及判斷集成電路的電性特性。

然而，由于自動測試設(shè)備接口組件的體積相當?shù)拇蠖覂r格相當?shù)陌嘿F，是以公知的晶片測試模塊往往會造成空間的運用上以及成本考量上的困擾。尤其在設(shè)備維修上，也會因各機械組件組裝過于復(fù)雜而增加故障率，一旦發(fā)生故障或電性測試失效時，整個測試系統(tǒng)將停擺或重來，因而增加線上測試人員的負擔。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的就是在提供一種晶片測試模塊。

本發(fā)明提出一種晶片測試模塊，其包括一測試負載板、一簧針插座、一基板以及多個探針。測試負載板具有多個第一接點。簧針插座配置于測試負載板上，并且簧針插座設(shè)有多個伸縮簧針。基板固定于簧針插座。基板具有多個第二接點，而這些伸縮簧針分別電性連接于這些第一接點與這些第二接點之間。多個探針配置于基板上，用以電性接觸一晶片。

依照本發(fā)明一實施例所述的晶片測試模塊，更包括多個焊球，其分別配置于這些第二接點上，用以電性接觸這些伸縮簧針。

依照本發(fā)明一實施例所述的晶片測試模塊，上述的基板是由多個積層線路板或疊合線路板組合而成。

依照本發(fā)明一實施例所述的晶片測試模塊，上述的測試負載板為印刷電路板。

本發(fā)明提出一種晶片測試模塊，其包括一測試負載板、一簧針插座、一基板以及多個凸塊。測試負載板具有多個第一接點。簧針插座配置于測試負載板上，并且簧針插座設(shè)有多個伸縮簧針。基板固定于簧針插座。基板具有多個第二接點，而這些伸縮簧針分別電性連接于這些第一接點與這些第二接點之間。多個凸塊配置于基板上，用以電性接觸一晶片。

依照本發(fā)明一實施例所述的晶片測試模塊，更包括多個焊球，其分別配置于這些第二接點上，用以電性接觸這些伸縮簧針。

依照本發(fā)明一實施例所述的晶片測試模塊，上述的基板是由多個積層線路板或疊合線路板組合而成。

依照本發(fā)明一實施例所述的晶片測試模塊，上述的測試負載板為印刷電路板。

本發(fā)明提出一種晶片測試模塊，其包括一測試負載板、一簧針插座、一基板以及一異方性導(dǎo)電膠。測試負載板具有多個第一接點。簧針插座配置于測試負載板上，并且簧針插座設(shè)有多個伸縮簧針。基板固定于簧針插座。基板具有多個第二接點，而這些伸縮簧針分別電性連接于這些第一接點與這些第二接點之間。異方性導(dǎo)電膠配置于基板上，用以電性接觸一晶片。