[發明專利]液晶顯示器模塊的印刷電路板的連接結構

有效

• 申請號: 200610111373.1
• 申請日: 2006-08-24
• 公開（公告）號: CN101131488A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 周永偉
• 申請（專利權）人: 勝華科技股份有限公司
• 主分類號: G02F1/133
• 分類號: G02F1/133;H05K1/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板的連接構造，特別是一種液晶顯示模塊的軟性印刷電路板的連接構造。

背景技術

近年來由于電子產品朝向輕、薄、短、小的要求，促使許多電子組件的發展都因應此標的而開發，其中，軟性印刷電路板的使用，便完全符合現代技術的需求。不僅如此，通過獨特的撓曲性，可配合空間上的構型輕易地完成三度空間的立體配線，使得其用途甚為廣泛，尤其是常被應用于液晶顯示器模塊當中，以作為不同電路組件間電性連結的橋梁。

請參閱「圖1」，是為公知液晶顯示器模塊的軟性印刷電路板的連接結構示意圖。如「圖1」所示，液晶顯示器模塊10主要包含一液晶顯示面板16、一背光模塊17、一第一軟性印刷電路板13、一第二軟性印刷電路板14以及一主板印刷電路板18。

液晶顯示面板16是透過第一軟性印刷電路板13與主板印刷電路板18連結以達成信號傳遞，背光模塊17則是以第二軟性印刷電路板14作為電路的載體，常利用焊接方式使其連接于第一軟性印刷電路板13上，再將第一軟性印刷電路板13連接于主板印刷電路板18上。

第一軟性印刷電路板13上設有一焊接面11。而第二軟性印刷電路板14具有一延伸部15，且延伸部15上設有一導通面12，透過導通面12與焊接面11之間的焊接，以達成液晶顯示面板16與背光模塊17間的電性連結的效果。

通常，第一軟性印刷電路板13是為雙面印刷電路板結構，而與第二軟性印刷電路板14連接處僅于第一軟性印刷電路板13丨側的一焊接面11；第二軟性印刷電路板14主要采行雙面印刷電路板結構，其兩側都具有一導通面12，且該兩導通面12均可用以與焊接面11焊接結合。

如「圖2A」及「圖2B」所示，是顯示公知雙面印刷電路板結構的第一軟性印刷電路板與雙面印刷電路板結構的第二軟性印刷電路板的連接結構剖面圖及俯視圖。焊接面11與導通面12上分別設有數個第一焊墊21及第二焊墊22，其中第一焊墊21的面積可以是大于、等于或小于第二焊墊22面積。本實施例揭示的附圖是為第一焊墊21面積大于第二焊墊22面積。焊接作業時，依照結構需求選擇任一導通面12上的第二焊墊22對應于焊接面11上的第一焊墊21相互接觸，由于第一焊墊21面積較第二焊墊22面積大，所以兩者接觸后第一焊墊21尚留一突出部21a，焊錫23便可藉此突出部21a與非接觸的第二焊墊22結合。另外，位于第一焊墊21上的部分焊錫通過設于第二焊墊22上的鍍通孔(Plated?Through?Hole；PTH)溢出到另一側第二焊墊22上。

上述焊接結構雖便于焊接加工，但因雙面印刷電路板結構的第二軟性印刷電路板價格昂貴，卻相對地提高生產成本。

因此，為節省材料成本，公知方式是改采單面印刷電路板結構的第二軟性印刷電路板，根據連結方式的不同，其連接結構通常具有以下兩種態樣。

如「圖3A」及「圖3B」所示，是分別顯示公知雙面印刷電路板結構的第一軟性印刷電路板與單面印刷電路板結構的第二軟性印刷電路板的第一連接結構剖面圖及俯視圖。位于第二軟性印刷電路板上的第二焊墊22與位于第一軟性印刷電路板上的第一焊墊21是非直接接觸，即第二焊墊22與第一焊墊21都位于軟性印刷電路板的同一側，焊接作業時，利用焊錫23連接第一焊墊21的突出部21a與第二焊墊22。然而，此種焊接結構的強度是否恰如其分，勢將成為產品良率上的一大隱憂。通常為使該焊接結構具有相當的焊接強度，就必須提供足夠的上錫量，因而經常造成錫珠過大，引發產品組裝或外觀尺寸上的問題；反之，倘若上錫量不足，則易造成焊接斷面過小，無法提供足夠的焊接強度，易因外力作用而產生錫裂，引發電性連接不良。

如「圖4A」及「圖4B」所示，是分別顯示公知雙面印刷電路板結構的第一軟性印刷電路板與單面印刷電路板結構的第二軟性印刷電路板的第二連接結構剖面圖及俯視圖。不同于上述「圖3A」及「圖3B」所示的連接方式，第二焊墊22與第一焊墊21是采直接接觸的方式而遂行焊接作業。為使夾于焊接面11與導通面12的間的焊錫23達到熔融狀態，是故必須提高焊接溫度并延長焊接時間，但因熱能必須透過軟性印刷電路板的保護層而進行傳遞，往往造成電路板燒灼焦黑，并因焊錫23是位于兩焊墊間，焊接過程中，焊錫23的熔融情況不易窺見，所以便常發生虛焊情形，導致電性連接不良，進而影響產品良率。

發明內容

鑒于上述的問題，本發明的主要目的在于提供一種液晶顯示器模塊的軟性印刷電路板的連接結構，借以達成降低成本并解決虛焊及焊接強度不足的問題，進而提升生產良率。