[發(fā)明專利]集成電路模塊

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610109031.6
• 申請(qǐng)日: 2006-07-25
• 公開（公告）號(hào): CN101114639A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳運(yùn)進(jìn);藍(lán)正萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陶鳳波;侯宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路模塊，特別涉及一種多芯片模塊(Multi?ChipModule，MCM)及多封裝模塊(Multi?Package?Module，MPM)的集成電路模塊。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，集成電路(IC)的應(yīng)用范圍越來越廣泛，幾乎在所有的電子產(chǎn)品中都有集成電路的存在。且為了因應(yīng)電子產(chǎn)品的體積朝輕、薄、短、小的目標(biāo)設(shè)計(jì)，集成電路封裝技術(shù)也跟著朝向微型化、高密度化發(fā)展。其中，球柵陣列模塊(Ball?Grid?Array?Module，BGA)、芯片尺寸封裝(Chip-Scale?Package，CSP)、多芯片模塊(Multi-Chip?Module，MCM)或多封裝模塊(Multi-Package?Module，MPM)等高密度集成電路封裝技術(shù)也因應(yīng)而生，且近來更發(fā)展出雙面封裝的集成電路封裝方式。

請(qǐng)參照?qǐng)D1A所示，常規(guī)的具有雙面封裝的集成電路模塊1在基板11的上表面111及下表面112分別設(shè)置有集成電路(即俗稱的芯片)12、13，且在集成電路13周圍的下表面112上形成有多個(gè)焊盤113(如圖1B所示)，其中該等焊盤113為集成電路12、13的輸入/輸出端口(Input/Output?Port)，用以使集成電路12、13得以與其它的裝置相互傳遞信號(hào)。

請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D1C所示，當(dāng)欲將集成電路模塊1設(shè)置于印刷電路板2上時(shí)，必須先在印刷電路板2的表面上形成與該等焊盤113相對(duì)應(yīng)的焊盤21，接著再利用錫球15將焊盤113與焊盤21相互接合，并經(jīng)由回流(Reflow)后使集成電路模塊1與印刷電路板2電連接。其中錫球15的高度必須要大于集成電路13的高度，以避免集成電路13影響焊盤之間的電連接。

然而，由于目前的集成電路模塊具有體積小但引腳數(shù)(即焊盤數(shù))多的特性，因此焊盤與焊盤之間的距離非常接近。一旦需將集成電路模塊1拆卸的時(shí)候，將會(huì)耗費(fèi)許多的時(shí)間以及人工成本。一般來說，此類的集成電路模塊是利用熱風(fēng)或熱盤將錫球15熱融后，再慢慢地移除集成電路封裝1。由于集成電路模塊1的焊盤113數(shù)目多，因此難以一次移除，且當(dāng)移除集成電路模塊1之后，錫球15將會(huì)變形(如圖1D中的15’)而無法在重工(Repair)時(shí)再次使用。另外，必須考慮位于下表面112，即焊盤113附近的集成電路13的耐熱程度，當(dāng)在拆卸或重工時(shí)，使用了過高的溫度，將會(huì)造成集成電路13損壞而失效。因此，在拆卸及重工的過程中，除了增加時(shí)間及人工成本外，更將降低集成電路模塊的良率以及可靠度。

有鑒于此，如何提供一種具雙面封裝的集成電路模塊，可以使其較容易拆卸以及重工，以提高因重工的集成電路封裝的可靠度。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種較容易拆卸及重工，且在重工后具有較佳可靠度的集成電路模塊。

緣是，為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種集成電路模塊包括基板、第一集成電路單元、蓋體、第二集成電路單元及載板。

基板具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面，其中在第二表面上形成有多個(gè)第一連接墊；第一集成電路單元設(shè)置于基板的第一表面上；蓋體覆蓋第一集成電路單元；第二集成電路單元設(shè)置于基板的第二表面上；載板相對(duì)于該等第一連接墊設(shè)置，且載板具有第三表面，在第三表面上形成多個(gè)第二連接墊，其分別與該等第一連接墊電連接。

承上所述，因依據(jù)本發(fā)明的一種集成電路模塊增加了載板，并將第一連接墊與載板的第二連接墊電連接，當(dāng)集成電路模塊在設(shè)置于印刷電路板上后，若需要拆卸或重工，只需將載板與印刷電路板分離即可，與常規(guī)的集成電路模塊相比，較不容易碰觸到第二集成電路，因此不容易導(dǎo)致集成電路模塊失效，而可以提升集成電路模塊在拆卸或重工后的良率及可靠度。

附圖說明

圖1A至圖1C為常規(guī)集成電路模塊的示意圖；

圖1D為拆卸常規(guī)集成電路模塊時(shí)，錫球變形的示意圖；

圖2為顯示依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種集成電路模塊的示意圖；以及

圖3A及圖3B為顯示依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種集成電路模塊的載板的示意圖。

圖4為顯示依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的另一種集成電路模塊的示意圖。

簡(jiǎn)單符號(hào)說明

11：基板

111：上表面

112：下表面

113：焊盤

12、13：集成電路

15、15’、S1、S2：錫球

2：印刷電路板

21：焊盤

41：基板

411：第一表面