[發明專利]半導體晶片及制造半導體晶片的工藝有效
| 申請號： | 200610105981.1 | 申請日： | 2006-07-21 |
| 公開（公告）號： | CN1901172A | 公開（公告）日： | 2007-01-24 |
| 發明（設計）人： | 魯道夫·魯普;維爾納·艾格納;弗里德里希·帕塞克 | 申請（專利權）人： | 硅電子股份公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L21/302;H01L21/304;H01L21/66;H01L21/00;C30B29/00;C30B29/06;C30B33/00;B24B9/06;B24B49/02 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 晶片 制造 工藝 | ||
【說明書】：
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