[發明專利]電子裝置及其制作方法

有效

• 申請號: 200610103814.3
• 申請日: 2006-07-27
• 公開（公告）號: CN101114732A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 李德威
• 申請（專利權）人: 光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/40;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇

1.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括：

一基材；以及

一圖案化導電層，形成于該基材外側表面上，且電性連接一控制電路板，用以發送或接收一無線信號，其中該基材設置于該圖案化導電層與該控制電路板之間。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該基材是一外殼。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該外殼包含高分子聚合物。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，更包括：

一保護層，設置于該圖案化導電層上方；以及

一色層，設置于該保護層與該圖案化導電層之間。

5.根據權利要求4所述的電子裝置，其特征在于，該保護層包含光固化漆或聚氨酯漆。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該電子裝置更包括一彈片，并且更具有一孔洞，該孔洞是貫穿該基材，該彈片經該孔洞電性連接該圖案化導電層與該控制電路板。

7.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該彈片包含金屬。

8.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該圖案化導電層是以物理氣相沉積或網版印刷的方式形成。

9.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該圖案化導電層可包含多層膜以發送或接收多數個不同波長或頻率范圍的無線信號。

10.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該圖案化導電層電阻值介于0.1Ω～20Ω之間。

11.一種電子裝置的制作方法，其特征在于，所述電子裝置的制作方法包括：

提供一基材；

形成一圖案化導電層于該基材上；以及

提供一彈片，用以電性連接該圖案化導電層與一控制電路板。

12.根據權利要求11所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，該基材是一外殼。

13.根據權利要求12所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，該外殼包含高分子聚合物。

14.根據權利要求11所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，形成該圖案化導電層的步驟，更包括：

形成一導電層于該基材上；以及

利用一激光雕刻該導電層以形成一圖案化導電層。

15.根據權利要求11所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，形成該圖案化導電層的步驟，更包括：

形成一遮蓋層于部分的該基材上；

形成一導電層于該基材上；以及

移除該遮蓋層及該遮蓋層上方的該導電層，以形成該圖案化導電層。

16.根據權利要求15所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，該遮蓋層包含粘著性薄膜、噴漆層或光致抗蝕劑層。

17.根據權利要求11所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，更包括在該圖案化導電層上依序形成一色層及一保護層。

18.根據權利要求11所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，該基材設置于該控制電路板與該圖案化導電層之間，且該彈片經由該基材內至少一孔洞電性連接該圖案化導電層與該控制電路板。

19.根據權利要求11所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，更包括：

設置一色層于該基材上，使得該基材形成于該色層與該圖案化導電層之間。