[發明專利]結合電化學加工與電解拋光的復合式微加工裝置及方法

無效

• 申請號: 200610103740.3
• 申請日: 2006-07-28
• 公開（公告）號: CN101113530A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 李碩仁;賴建璋;李諭銘
• 申請（專利權）人: 元智大學
• 主分類號: C25F3/02
• 分類號: C25F3/02;C25F3/16
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 馬金華

1.一種結合電化學加工與電解拋光的復合式微加工裝置，其特征在于，包括：

一電化學加工溶液容納部，是用以提供一第一工作液體，該第一工作液體為含有水及鹽類物質的中性溶液；

一電解拋光溶液容納部，是用以提供一第二工作液體，該第二工作液體為含有水及酸性物質的酸性溶液；

一電源部，具有一正極及一負極；

一待加工金屬固定部，用以固定一待加工金屬，該待加工金屬連接至該正極；

一加工模板組件，具有一微量移動控制部及一具有預定形狀的加工模部，該加工模部是連接至該負極；

借此，該待加工金屬與該加工模部先浸在該第一工作液體中進行第一階段加工，之后再浸入該第二工作液體中進行第二階段加工。

2.根據權利要求1所述的結合電化學加工與電解拋光的復合式微加工裝置，其特征在于：

所述電化學加工溶液容納部與所述電解拋光溶液容納部為兩個分隔開的貯液槽；

所述第一階段加工為電化學加工；

所述第二階段加工為電解拋光加工。

3.根據權利要求1所述的結合電化學加工與電解拋光的復合式微加工裝置，其特征在于：

所述微量移動控制部可控制所述加工模部朝所述待加工金屬方向移動，并保持一預定的加工間隙。

4.一種結合電化學加工與電解拋光的復合式微加工方法，其特征在于，包括下列步驟：

一.準備步驟：準備電化學加工溶液容納部、一電解拋光溶液容納部、一電源部、一待加工金屬固定部及一加工模板組件；該電化學加工溶液容納部是用以提供一第一工作液體，該第一工作液體為含有水及鹽類物質的中性溶液；該電解拋光溶液容納部用以提供一第二工作液體，該第二工作液體為含有水及酸性物質的酸性溶液；該電源部是具有一正極及一負極；該待加工金屬固定部是用以固定一待加工金屬，該待加工金屬連接至該正極；該加工模板組件具有一微量移動控制部及一具有預定形狀的加工模部，該加工模部是連接至該負極；

二.第一階段加工步驟：將該待加工金屬與該加工模部浸在該第一工作液體中進行第一階段加工；

三.第二階段加工步驟：將該待加工金屬與該加工模部浸在該第二工作液體中進行第二階段加工；

四.完成步驟：在該待加工金屬表面加工出相對應該加工模部的形狀，得到一成品。

5.根據權利要求4所述的結合電化學加工與電解拋光的復合式微加工方法，其特征在于：

所述電化學加工溶液容納部與所述電解拋光溶液容納部為兩個分隔開的貯液槽；

所述第一階段加工為電化學加工；

所述第二階段加工為電解拋光加工；

所述微量移動控制部是可控制所述加工模部朝該待加工金屬方向移動，并保持一預定的加工間隙。