[發明專利]顯示面板與其控制電路封裝結構

有效

• 申請號: 200610101933.5
• 申請日: 2006-07-11
• 公開（公告）號: CN101106117A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 湯寶云;李寶加
• 申請（專利權）人: 瀚宇彩晶股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 李樹明

【技術領域】

本發明是關于一顯示面板與其控制電路封裝結構，特別是指一種利用導電膠阻隔濕氣，可避免導線圖案發生腐蝕的顯示面板與其控制電路封裝結構。

【背景技術】

隨著市場上對于高畫質與薄型化顯示器的需求帶動下，液晶顯示面板的封裝型式也朝向高腳數(high?pin?count)與超細間距(fine?pitch)的趨勢發展。

液晶顯示面板主要包含有一數組基板(array?substrate)、一彩色濾光片基板(CF?substrate)，以及設置于其中的液晶分子層。數組基板上會布設許多金屬導線圖案，以供給控制電路(驅動IC)將控制訊號，如掃描訊號、資料訊號或共通電極訊號傳遞至薄膜晶體管或共通電極，藉此控制液晶顯示面板的灰階。

一般而言液晶顯示面板于制作完成后會進行一可靠度測試，讓液晶顯示面板處于高溫與高濕度的環境中進行長時間的操作，借助在上述惡劣的環境下檢測出液晶顯示面板的可靠度，然而在可靠度測試的過程中卻容易使金屬導線圖案產生腐蝕問題，特別是對于傳遞高壓訊號的金屬導線而言。而一旦金屬導線圖案發生腐蝕現象，將導致導線的電阻值發生變化而影響訊號的傳遞，腐蝕問題嚴重時甚至會造成斷線。一般而言，腐蝕現象發生的原因主要是金屬導線圖案的封止膠材的濕氣隔絕能力不足，配合上電場強度過大所導致。

請參考圖1，圖1為習知一液晶顯示面板的控制電路封裝結構的示意圖。如第1圖所示，液晶顯示面板包含有一數組基板10，且數組基板10的周邊包含有一控制電路連接區12。數組基板10上由下而上依序包含有一第一金屬層圖案14、一絕緣層16、一第二金屬層圖案18、一保護層20，其中絕緣層16包含有一外引腳接合開口22，暴露出部分第一金屬層圖案14，而保護層20則包含有一第二金屬層開口24，暴露出部分第二金屬層圖案18。另外，數組基板10另包含有一透明導電層26，借助外引腳接合開口22與第二金屬層開口24電性連接第一金屬層圖案14與第二金屬層圖案18。

上述為數組基板10上的金屬導線圖案的配置，而習知控制電路封裝結構另包含控制芯片封裝結構30，并借助一導電膠28與透明導電層26電性連接，藉此控制芯片封裝結構30所發出的控制訊號可經由導電膠28、透明導電層26、第一金屬層圖案14與第二金屬層圖案18傳遞至數組基板10，以控制液晶顯示面板。

如前所述，金屬導線圖案產生腐蝕現象的主要原因為金屬導線圖案的封止膠材的濕氣隔絕能力不足，而于習知液晶顯示面板的控制電路封裝結構中，導電膠28與控制芯片封裝結構30僅覆蓋于外引腳接合開口22之上，而并未覆蓋于控制電路連接區12內的其它區域，例如第二金屬層開口24上，換言的第二金層層開口24上僅覆蓋有透明導電層26，然而透明導電層26的濕氣隔絕能力不佳，在此狀況下若金屬導線圖案中相鄰的導線存在有較大的電位差時，例如當一導線是用于傳輸一高電位訊號(如Vgh)，而其相鄰的導線是用于傳輸一低電位訊號(如Vcom)，則不論是第一金屬層圖案14或是與的電性連接的第二金屬層圖案18均極易產生腐蝕問題。

【發明內容】

因此本發明的目的的一在于提供一顯示面板與其控制電路構裝結構，以避免導線圖案產生腐蝕問題。

為達上述目的，本發明提供一種顯示面板，其特征在于：包含有：

一數組基板，該數組基板包含有一控制電路連接區，該控制電路連接區包含有一導線圖案，以及一覆蓋于該導線圖案之上的絕緣層，該絕緣層具有數個外引腳接合開口以及數個暴露出部分該導線圖案的導線圖案開口；

一透明導電層，設置于該絕緣層之上，該透明導電層透過該各外引腳接合開口以及該各導線圖案開口與該導線圖案電性連接；

一導電膠，設置于該透明導電層與該絕緣層之上；以及

一控制芯片封裝結構，設置于該導電膠的表面，該控制芯片封裝結構借助該導電膠與該透明導電層電性連接；

其中該導電膠完全覆蓋該絕緣層的該各外引腳接合開口與該各導線圖案開口所暴露出的該導線圖案。

為達上述目的，本發明另提供一顯示面板的控制電路封裝結構，其特征在于：包含有：