[發明專利]貼附樹脂的金屬箔、粘合金屬的層壓板、使用它們的印刷電路板及其制造方法無效
| 申請號： | 200610101802.7 | 申請日： | 2003-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN1891453A | 公開（公告）日： | 2007-01-10 |
| 發明（設計）人： | 高井健次;末吉隆之 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;B32B38/00;B32B37/06;B32B27/18;H05K1/03;H05K3/00;C23C28/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人： | 徐江華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 金屬 粘合 層壓板 使用 它們 印刷 電路板 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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