[發(fā)明專利]嵌埋半導體封裝件的電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610098491.3
• 申請日: 2006-07-07
• 公開（公告）號: CN101101897A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發(fā)明（設計）人: 巖田隆夫;范文正;方立志
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發(fā)明涉及一種半導體封裝件的電子裝置，特別是涉及一種嵌埋半導體封裝件的電子裝置。

背景技術

泛舉記憶卡、記憶體(記憶體即存儲介質(zhì)，存儲器，內(nèi)存等，以下均稱為記憶體)模組、手機通訊板、電腦(或筆記型電腦)主機板或顯示卡等電子裝置，無不朝向高效能、微小化與薄化發(fā)展。然而在發(fā)展過程中仍要考慮其制造的可行性、成本、優(yōu)良品率與可修補性等因素。

在以往的電子裝置中會表面接合上至少一半導體封裝件，請參閱圖1所示，是一種現(xiàn)有習知表面接合有球格陣列封裝件(BGA)的電子裝置的截面示意圖。該現(xiàn)有習知的電子裝置100，至少包括一印刷電路板110、至少一半導體封裝件120以及適當所需的被動元件130等等。該半導體封裝件120主要包括有晶片載體121、晶片122、封膠體123與焊球124，晶片122是設置于該晶片載體121上，并以焊線125使該晶片122的焊墊122A電性連接至該晶片載體121。目前常見地，該半導體封裝件120是為球格陣列(BGA)封裝型態(tài)，復數(shù)個焊球124是陣列裝設在該晶片載體121的一下表面。當該半導體封裝件120表面接合至該印刷電路板110的外表面，該電子裝置100的整體厚度是包括了該印刷電路板110的厚度、該半導體封裝件120的厚度與該些焊球124的球高，不符合薄化與微小化的要求，在有限高度內(nèi)無法密集配置該電子裝置100，該半導體封裝件120容易受到碰撞而導致焊球124的掉球或電性斷路。

請參閱圖2所示，是另一種現(xiàn)有習知直接晶片連接(DCA)的電子裝置的截面示意圖。該另一種現(xiàn)有習知的電子裝置200，是采用直接晶片連接(Direct?Chip?Attachment，DCA)技術，晶片220及被動元件230是直接裝設在一印刷電路板210上，以焊線222電性連接該晶片220的焊墊221至該印刷電路板210，再以一封膠體223涂敷在該印刷電路板210上，以密封該晶片220。由于晶片220是不先封設成半導體封裝件，故能小幅降低電子裝置200的厚度但此一電子裝置200所采用的晶片220必須是已知良好晶粒(KGD)且在模組過程不能有失誤，否則會產(chǎn)生高不良率，并且不良的晶片220是無法被拆卸修補。

由此可見，上述現(xiàn)有的電子裝置在結(jié)構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構能夠解決上述的問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設一種新型結(jié)構的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。

有鑒于上述現(xiàn)有的電子裝置存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設計制造多年豐富的實務經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型結(jié)構的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，能夠改進一般現(xiàn)有的電子裝置，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設計，并經(jīng)過反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的電子裝置存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，所要解決的技術問題是使其能增加半導體封裝件的嵌埋深度，在有限高度下接合半導體封裝件與印刷電路板，且能在模組測試之后容易脫拔半導體封裝件進行修補，從而更加適于實用。

本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其主要包括：一印刷電路板，其具有至少一容穴，在該容穴的至少一側(cè)壁形成設有復數(shù)個內(nèi)接端；以及至少一半導體封裝件，其是嵌埋該容穴內(nèi)，該半導體封裝件包括一晶片載體、一晶片、一封膠體以及復數(shù)個導電球，其中該些導電球設置于該晶片載體的一側(cè)面，以接合至該些內(nèi)接端，并使該半導體封裝件不填滿該容穴。

本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。

前述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其另包括有一液態(tài)填充膠，其填滿于該容穴與該半導體封裝件之間的縫隙并密封該些導電球。

前述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其中所述的容穴是為一貫通孔。

前述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其中所述的印刷電路板是為一硬質(zhì)多層板。????

前述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其中所述的印刷電路板是選自于通訊板、記憶卡的載板與記憶體模組的模組板的其中之一。

前述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其中所述的印刷電路板的一側(cè)是形成設有復數(shù)個金手指。