[發明專利]嵌埋半導體封裝件的電子裝置

無效

• 申請號: 200610098491.3
• 申請日: 2006-07-07
• 公開（公告）號: CN101101897A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 巖田隆夫;范文正;方立志
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1、一種嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其主要包括：

一印刷電路板，其具有至少一容穴，在該容穴的至少一側壁形成設有復數個內接端；以及????

至少一半導體封裝件，其是嵌埋該容穴內，該半導體封裝件包括一晶片載體、一晶片、一封膠體以及復數個導電球，其中該些導電球設置于該晶片載體的一側面，以接合至該些內接端，并使該半導體封裝件不填滿該容穴。

2、根據權利要求1所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其另包括有一液態填充膠，其填滿于該容穴與該半導體封裝件之間的縫隙并密封該些導電球。

3、根據權利要求1所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其中所述的容穴是為一貫通孔。

4、根據權利要求1所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其中所述的印刷電路板是為一硬質多層板。

5、根據權利要求1所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其中所述的印刷電路板是選自于通訊板、記憶卡的載板與記憶體模組的模組板的其中之一。

6、根據權利要求1所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其中所述的印刷電路板的一側是形成設有復數個金手指。

7、根據權利要求1所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其中所述的晶片是為一記憶體晶片。

8、根據權利要求1所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其另包括有一散熱片，其是貼附于該印刷電路板。

9、根據權利要求8所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其中所述的半導體封裝件的晶片載體具有一表面導熱層，其是熱耦合(thermally?coupled)至該散熱片。

10、根據權利要求1所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其中所述的該些內接端是為側面金屬墊。

11、根據權利要求1所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其中所述的該些內接端是為縱切的鍍通孔。

12、根據權利要求1所述的嵌埋半導體封裝件的電子裝置，其特征在于其中所述的該些導電球是為焊球，并以回焊方式接合至該些內接墊。