[發明專利]半導體集成電路器件無效
| 申請號： | 200610095799.2 | 申請日： | 1998-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN1901369A | 公開（公告）日： | 2007-01-24 |
| 發明（設計）人： | 田中一雄;水野弘之;西山利惠;宮本學 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所;日立超大規模集成電路系統株式會社 |
| 主分類號： | H03K3/356 | 分類號： | H03K3/356;H03K19/0185;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 集成電路 器件 | ||
【說明書】：
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