[發明專利]撓性電路板的安裝處理方法無效
| 申請號： | 200610091803.8 | 申請日： | 2006-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN1870884A | 公開（公告）日： | 2006-11-29 |
| 發明（設計）人： | 井上和夫 | 申請（專利權）人： | 日本梅克特隆株式會社 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04;H05K3/34;H01L21/68;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 溫大鵬 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 安裝 處理 方法 | ||
【說明書】：
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