[發(fā)明專利]電子元件的溫度控制方法及其系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610091306.8
• 申請(qǐng)日: 2006-06-09
• 公開（公告）號(hào): CN101086670A
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖哲賢;高定國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G05D23/20
• 分類號(hào): G05D23/20
• 代理公司: 上海虹橋正瀚律師事務(wù)所
• 代理人: 李佳銘

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明為一種電子元件的溫度控制方法及其系統(tǒng)，特別是有關(guān)于一種根據(jù)電子元件各區(qū)域?qū)嶋H感測(cè)溫度作對(duì)應(yīng)的溫度冷卻控制的電子元件的溫度控制方法及其系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】

近年來(lái)，隨著集成電路的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的不斷提升，計(jì)算機(jī)構(gòu)件上的芯片運(yùn)算速度與處理效能也不斷的倍速演進(jìn)。然而，一般來(lái)說，電子芯片的運(yùn)算速度越快，處理效能越高，電子芯片所產(chǎn)生的熱能也就越高；而高溫的操作環(huán)境，卻是影響電子芯片生命周期的重要因素。因此，如何有效地提供一良好的散熱環(huán)境，將會(huì)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要課題之一。

計(jì)算機(jī)主機(jī)板為印刷電路板與各種具不同電路特性的電子零件相結(jié)合的產(chǎn)品，有時(shí)因?yàn)槠渲瞥躺系恼`差，使得電路電流不平衡，進(jìn)而導(dǎo)致電子零件或計(jì)算機(jī)主板局部區(qū)域的溫度偏高，而目前常見的冷卻機(jī)制，例如，散熱風(fēng)扇，大部分無(wú)法依實(shí)際溫度調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，即使有些設(shè)計(jì)可以隨環(huán)境溫度調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，卻也無(wú)法解決電路電流不平衡引起溫度上升的問題，最后往往使芯片組、處理器等電子零件燒毀。

另外，盡管隨著計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度的提升，提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以保護(hù)電子芯片操作的環(huán)境溫度是必要的。然而，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在許多的應(yīng)用上，如上網(wǎng)瀏覽、文書處理等時(shí)候，并不需要使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)操作在全速運(yùn)作的操作效能下，因而造成大部分的計(jì)算機(jī)使用者在絕大部分的時(shí)候，都在忍受計(jì)算機(jī)不必要的風(fēng)扇噪音、過度的熱能產(chǎn)生及能源消耗。

而且，當(dāng)運(yùn)作中的電子元件產(chǎn)生熱能時(shí)，可能只有其中幾個(gè)區(qū)域比較熱而已，也可能是周邊區(qū)域的某些元件比較熱，如果針對(duì)整個(gè)電子元件以一個(gè)散熱裝置進(jìn)行散熱，在效果上及耗能上就很不經(jīng)濟(jì)。

因此，如何能提供一種更為精確的電子元件溫度控制方法及其系統(tǒng)，以根據(jù)電子元件各區(qū)域的實(shí)際感測(cè)溫度，作對(duì)應(yīng)的溫度冷卻控制，進(jìn)一步避免不必要的風(fēng)扇噪音、過度的熱能產(chǎn)生及能源消耗的問題，成為研究人員待解決的問題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

鑒于以上的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子元件的溫度控制方法及其系統(tǒng)，可根據(jù)電子元件各區(qū)域的實(shí)際感測(cè)溫度，作對(duì)應(yīng)的溫度冷卻控制，以使電子元件的溫度控制在安全的運(yùn)作范圍內(nèi)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種電子元件的溫度控制方法，其特征在于，在一電子元件的各區(qū)域設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)溫度傳感器，該方法包括下列步驟：取得各區(qū)域的復(fù)數(shù)個(gè)溫度感測(cè)值；當(dāng)各區(qū)域的該溫度感測(cè)值其中之一高于一溫控門檻值時(shí)，啟動(dòng)一第一階段溫控作業(yè)；當(dāng)鄰近區(qū)域的該溫度感測(cè)值不同時(shí)，啟動(dòng)一第二階段溫控作業(yè)；及當(dāng)各區(qū)域的該溫度感測(cè)值其中之一仍高于該溫控門檻值時(shí)，啟動(dòng)一第三階段溫控作業(yè)，致使該溫度感測(cè)值低于或等于該溫控門檻值。

上述的電子元件的溫度控制方法，其特征在于，該第一階段溫控作業(yè)選自第一風(fēng)扇控制、第二風(fēng)扇控制、第三風(fēng)扇控制及第四風(fēng)扇控制所組成的群組之一。

上述的電子元件的溫度控制方法，其特征在于，該第二階段溫控作業(yè)為一電源供應(yīng)器的輸出電流平衡控制。

上述的電子元件的溫度控制方法，其特征在于，該第三階段溫控作業(yè)為中央處理器工作效能控制。

上述的電子元件的溫度控制方法，其特征在于，該方法整合于一計(jì)算機(jī)程序。

上述的電子元件的溫度控制方法，其特征在于，該計(jì)算機(jī)程序存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)硬盤中。

上述的電子元件的溫度控制方法，其特征在于，該計(jì)算機(jī)程序的使用者接口為圖標(biāo)選擇接口。

另外，為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種電子元件的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括：復(fù)數(shù)溫度傳感器，設(shè)置在一計(jì)算機(jī)主板中的電子元件的各區(qū)域，用以取得該電子元件的溫度感測(cè)值；一溫度分析模塊，用以分析該溫度感測(cè)值，并產(chǎn)生一分析結(jié)果；一第一溫控處理模塊，用以當(dāng)該分析結(jié)果為各區(qū)域的該溫度感測(cè)值其中之一高于一溫控門檻值時(shí)，啟動(dòng)一第一階段溫控作業(yè)；一第二溫控處理模塊，用以當(dāng)鄰近區(qū)域的該溫度感測(cè)值不同時(shí)，啟動(dòng)一第二階段溫控作業(yè)；及一第三溫控處理模塊，用以當(dāng)該分析結(jié)果為各區(qū)域的該溫度感測(cè)值其中之一仍高于該溫控門檻值時(shí)，啟動(dòng)一第三階段溫控作業(yè)。

上述的電子元件的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，該第一階段溫控作業(yè)選自第一風(fēng)扇控制、第二風(fēng)扇控制、第三風(fēng)扇控制及第四風(fēng)扇控制所組成的群組之一。

上述的電子元件的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，該第二階段溫控作業(yè)為一電源供應(yīng)器的輸出電流平衡控制。

上述的電子元件的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，該第三階段溫控作業(yè)為中央處理器工作效能控制。

本發(fā)明的技術(shù)效果在于：