[發明專利]圖像感測裝置與應用該圖像感測裝置的鏡頭模塊

有效

• 申請號: 200610091207.X
• 申請日: 2006-06-07
• 公開（公告）號: CN101087370A
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發明（設計）人: 鄭賢豪
• 申請（專利權）人: 光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波;侯宇

技術領域

本發明涉及一種圖像感測裝置，尤其涉及一種利用倒裝芯片工藝以及將導電凸塊長在襯底的表面的圖像感測裝置以及應用該圖像感測裝置的鏡頭模塊。?

背景技術

一般圖像感測裝置的封裝方式，除了芯片尺寸構裝(Chip?Scale?Package，CSP)封裝方式就是載芯片板(Chip?On?Board，COB)封裝方式，前者受限于封裝方式所添加的樹脂(epoxy)，所以分辨率與圖像品質表現較差，而載芯片板封裝方式的圖像感測裝置的圖像品質雖然較高，但載芯片板的封裝方式需采用絲焊方式，難以保持圖像感測裝置中傳感器芯片的潔凈度，也無法有效降低應用圖像感測裝置的相機模塊的高度，更由于焊線結構致使模塊面積尺寸大于各式封裝。?

所以倒裝芯片(Flip?Chip，FC)的封裝方式即為解決芯片尺寸構裝及載芯片板的封裝方式此類問題的最佳方案，無論在圖像品質與模塊尺寸上，皆有獨到且極具優勢的封裝概念。但是，常規技術用圖像感測裝置采用倒裝芯片的封裝方式將導電凸塊長在傳感器芯片上，因此在導電凸塊長在傳感器芯片上的工藝上容易對圖像感測裝置造成污染。?

發明內容

本發明提供一種圖像感測裝置與應用該圖像感測裝置的鏡頭模塊，將導電凸塊長在襯底上，避免對圖像感測裝置造成污染，以解決上述問題。?

本發明披露一種圖像感測裝置，包括：襯底，具有開口；濾光片，設置于該襯底的上方表面，并覆蓋該開口；以及傳感器芯片，電連接該襯底，該傳感器芯片包括：感光區，該感光區對應于該開口，其中該襯底的下方表面具有至少一導電凸塊；且該傳感器芯片包括至少一連接焊盤，該連接焊盤直接接觸該導電凸塊而連接于該導電凸塊。?

本發明還披露一種鏡頭模塊，包括：鏡頭；圖像感測裝置，用來感測該鏡頭所聚集的光線，該圖像感測裝置包括襯底，具有開口；濾光片，設置于該襯底的上方表面，并覆蓋該開口；以及傳感器芯片，電連接該襯底，該傳?感器芯片包括：感光區，該感光區對應于該開口；軟性印刷電路板，耦接于該襯底，其中該襯底的下方表面具有至少一導電凸塊；且該傳感器芯片包括至少一連接焊盤，該連接焊盤直接接觸該導電凸塊而連接于該導電凸塊；以及固定模塊，設置于該圖像感測裝置上，用來固定該鏡頭。?

本發明在工藝上將導電凸塊長在襯底上，以及濾光片直接封合在開口，直接保護傳感器芯片的感光區，使傳感器芯片感光區免于受污染，如此提供標準感光頻寬，保持品質穩定，此外襯底與芯片以接點對接點方式直接對接，無需焊線工藝，減少了焊線空間，可大規模縮小模塊尺寸，也因為沒有接點，所以電阻更小并可降低電容效應，如此可大幅提高圖像品質。?

附圖說明

圖1為本發明圖像感測裝置一實施例的結構示意圖。?

圖2為圖1所示襯底的外視圖。?

圖3為圖1所示傳感器芯片的上視圖。?

圖4為本發明第一實施例的鏡頭模塊的結構示意圖。?

圖5為本發明第二實施例的鏡頭模塊的結構示意圖。?

圖6為本發明第三實施例的鏡頭模塊的結構示意圖。?

圖7為本發明第四實施例的鏡頭模塊的結構示意圖。?

圖8為本發明圖1所示的襯底工藝的示意圖。?

簡單符號說明?