[發明專利]電子組件屏蔽模塊無效
| 申請號： | 200610086459.3 | 申請日： | 2006-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN101094584A | 公開（公告）日： | 2007-12-26 |
| 發明（設計）人： | 王清任 | 申請（專利權）人： | 華碩電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;G12B17/02 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 徐金國;梁揮 |
| 地址： | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 組件 屏蔽 模塊 | ||
1、一種電子組件屏蔽模塊，設置于一具有至少一孔洞的一基板上，該電子組件屏蔽模塊至少包含：
至少一電子組件，設置于該基板上；
一屏蔽殼體，包覆該至少一電子組件，且該屏蔽殼體還包括有與該至少一孔洞相對應的至少一凸件，且該至少一凸件穿過該至少一孔洞，使得該屏蔽殼體成接地狀態。
2、根據權利要求1所述的電子組件屏蔽模塊，其特征在于，該基板至少包含一第一信號層、一電壓層、一接地層及一第二信號層。
3、根據權利要求1所述的電子組件屏蔽模塊，其特征在于，該屏蔽殼體為一金屬殼體。
4、根據權利要求1所述的電子組件屏蔽模塊，其特征在于，該至少一凸件為該屏蔽殼體邊緣的裁切部或鉚接于該屏蔽殼體的金屬件。
5、根據權利要求1所述的電子組件屏蔽模塊，其特征在于，該至少一凸件為焊接于該屏蔽殼體的金屬件。
6、一種疊加型連接器屏蔽模塊，組設于一具有至少一孔洞的一基板上，其特征在于，該疊加型連接器屏蔽模塊至少包含：
一第一連接器，設置于該基板上；
一第二連接器，設置于該第一連接器之上；以及
一屏蔽殼體，覆蓋于該第一連接器表面，且該屏蔽殼體還包括有與該至少一孔洞相對應的至少一凸件，且該至少一凸件穿過該至少一孔洞，使得該屏蔽殼體成接地狀態。
7、根據權利要求6所述的疊加型連接器屏蔽模塊，其特征在于，該基板至少包含一第一信號層、一電壓層、一接地層及一第二信號層。
8、根據權利要求6所述的疊加型連接器屏蔽模塊，其特征在于，該基板為一主機板或一印刷電路板。
9、根據權利要求6所述的疊加型連接器屏蔽模塊，其特征在于，該屏蔽殼體為一金屬殼體。
10、根據權利要求6所述的疊加型連接器屏蔽模塊，其特征在于，該至少一凸件為該屏蔽殼體邊緣的裁切部或鉚接于該屏蔽殼體的金屬件。
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