[發明專利]一種光學圓柱棒的拋光方法

無效

• 申請號: 200610085756.6
• 申請日: 2006-06-29
• 公開（公告）號: CN101096075A
• 公開（公告）日: 2008-01-02
• 發明（設計）人: 樊金貴
• 申請（專利權）人: 樊金貴
• 主分類號: B24B13/00
• 分類號: B24B13/00;B28D5/00;C09G1/10;G01B11/00
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技術領域

本發明涉及光電領域，尤其是用于激光束擴束鏡的加工方法。

背景技術

光學圓柱棒鏡應用到現代激光技術中，在激光系統中作為擴束關鍵部件，將圓光斑變成一條明亮直線，成為新一代的光學水平儀，廣泛用于家庭裝飾、標碼器、標線器、快速軸準直。在北美、加拿大等地區非常流行，光學圓柱棒市場需求量大增。傳統的光學圓柱棒在杠桿式細磨拋光光學機床上實現加工，采用古典法低速低壓雙面拋光，采用柏油拋光模，需要8小時完工，造成工作效率低下、生產周期長。在高校“光學零件制造工藝學”課程教科書中曾公開了隔離器隨動的雙面精磨圓柱棒的方法，以后這種方法應用到平行平面板與光學圓柱棒的拋光，但是均屬古典法拋光，仍存在著加工時間長，加工效率低，難以實現對小直徑圓柱體的加工。

技術方案

本發明的目的在于克服以上缺陷，提供一種新的光學圓柱棒的加工方法，是用杠桿式拋光機上下兩個拋光模及一個隔離器和檔圈，構成一個特殊的加工技術工藝系統，拋光模粘貼有聚氨酯拋光片，氧化鈰拋光液作自動循環供給，實現圓柱體的雙面高速拋光，使工作效率提高一倍，錐度與橢圓度均小于1微米。

本發明是通過以下技術方案實現的：一種光學圓柱棒的加工方法，依次包括下列工序：下料、滾圓、精磨、細磨、拋光、光斑檢驗、切割、清洗、掃描。其特征在于：(1)所述的精磨是把滾好圓的圓柱放入研磨機的上下模中間的分離器內，壓好上模，按順序進行精磨，其主軸轉速為400-600rpm，壓力為3.5-5Kg，加工時間為0.2-0.25h，拋光液自動循環供給；(2)所述的細磨是主軸轉速為100-250rpm，壓力為4.5-8Kg，時間為0.5-2h，至研磨見到光圈為止；(3)所述的拋光是把細磨好的圓棒、擺入拋光機上貼有聚胺酯拋光片下模上分離器內，壓好上模(也貼有聚胺酯拋光片)，主軸轉速為400-600rpm，壓力20-50Kg進行拋光；細磨與拋光時，中間每隔0.5h，要將圓柱棒拿出后按任意互換位置重新放入，往復幾次達到規定時間取出，用清水洗凈，并用十倍放大鏡和千分卡進行參數檢驗，目視符合要求后，送檢驗室進行激光掃描斑檢驗。

本發明還可以通過以下技術方案進一步實現：

前述的切割是將配制好的膠按面垂直要求進行平行疊層膠在切割專用進行裝置上，按長度要求進行切割。

前述的混合膠和拋光液分別是按以下方法配制的：用松香、白臘、制成粘結膠，用ROXH-3拋光液篩選并加入PW穩定劑，達到PH值7，濃度在1∶5左右配制成拋光液。

前述的清洗是用汽油、丙酮、酒精依次進行清洗。

前述的檢驗是將圓柱鏡移至檢驗室，在配有超凈工作臺上再用酒精乙醚進行擦洗，并進行紅色激光掃描檢驗，觀察整個圓柱面形在屏幕上顯示的光斑質量，以此判斷質量合格與否。

本發明可同盤加工288根，采用聚胺酯拋光片和氧化鈰拋光液雙面高速拋光，4小時完成加工，圓柱棒的錐度與橢圓度達到1微米以下，成品率可達95％以上。

實施方式

實施例一：

一、把準備好的主材料光學玻璃K9下料，用粒度為W40R的金剛砂在滾圓機上滾圓；

二、把準備好的輔助材料，按配方進行配制篩選：

1、由松香和白臘配成的粘結膠；2、ROX-3拋光液篩選并加入PW穩定劑，達到PH值7，濃度在1∶5左右。

三、滾好圓的圓柱擺入研磨機上的下模上的分離器內，壓好上模，按順序進行精磨，其主軸轉速為400rpm，壓力為5Kg，加工時間為0.2-0.25h，拋光液自動循環供給。細磨是主軸轉速為200rpm，壓力為8Kg，時間為2h，至研磨見到光圈為止。

四、把細磨好的圓棒、擺入拋光機上貼有聚胺酯拋光片下模上分離器內，壓好上模(也貼有聚胺酯拋光片)，主軸轉速為400rpm，壓力30Kg進行拋光，中間每隔0.5h，要將圓柱棒拿出后按任意互換位置重新放入，往復幾次達到規定時間取出，用清水洗凈，并用十倍放大鏡和干分卡進行參數檢驗，目視符合要求后，送檢驗室進行激光掃描斑檢驗。

五、通過光斑檢驗的圓棒，再移至切割車間，用配制好的膠按面垂直要求進行平行疊層膠在切割專用進行裝置上，按長度要求進行切割。

六、把切割好的圓柱鏡用汽油、丙酮、酒精依次進行清洗。

七、把圓柱鏡移至檢驗室，在配有超凈工作臺上再用酒精乙醚進行擦洗，并進行紅色激光掃描檢驗，觀察整個圓柱面形在屏幕上顯示的光斑質量，以此判斷質量合格與否。

八、把檢好的圓柱鏡按要求排列(防碰、防壓、防潮)用電容紙包裝，發貨。

除上述實施例外，本發明還可以有其他實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本發明要求的保護范圍內。