[發(fā)明專利]改變晶圓在制品制程流的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610083026.2
• 申請日: 2006-05-29
• 公開（公告）號: CN101082815A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林志聰;徐詩凱
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G05B19/02
• 分類號: G05B19/02;H01L21/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體制程控制方法，且特別有關(guān)于一種改變晶圓在制品的制程流的方法。

背景技術(shù)

由于集成電路(IC)的快速發(fā)展，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展到所謂的極大型集成電路(Ultra-Large?Scale?IC，ULSI)，而其技術(shù)上的成就，除了元件材料、電路設(shè)計與制程處理上的進(jìn)步外，更有賴于生產(chǎn)制造自動化的改良。IC技術(shù)上的進(jìn)步與大量生產(chǎn)制程的改良促進(jìn)生產(chǎn)自動化的進(jìn)步，使得產(chǎn)品品質(zhì)提升、產(chǎn)品制造生命周期變短以及成本降低，進(jìn)而促使IC有更廣泛的應(yīng)用以及提高市場需求。

“集成電路”是指在晶圓制造廠中利用一連串的制程技術(shù)將相關(guān)的電路設(shè)計轉(zhuǎn)印到電路板上，使其能夠驅(qū)動硬件動作，上述制程技術(shù)包括熱氧化、擴(kuò)散、離子注入、快速高溫處理(RTP)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、外延、蝕刻及微影等。每一道制程皆需利用許多制程參數(shù)進(jìn)行精密的控制，而為了達(dá)到上述目的，傳統(tǒng)上是利用一復(fù)合系統(tǒng)執(zhí)行上述操作，其具備相關(guān)的硬件與軟件并統(tǒng)稱為“半導(dǎo)體機(jī)臺”。

利用上述半導(dǎo)體機(jī)臺對晶圓在制品執(zhí)行相關(guān)制程可產(chǎn)出所欲晶圓成品。在某些情況下，晶圓在制品會因為不同條件設(shè)定或需求而必須從某一制程流更換至另一制程流。更換制程流的因素主要包括下列三個。首先，“為因應(yīng)客戶需求而改變制程流”。舉例來說，某廠商以生產(chǎn)繪圖晶片為主，在生產(chǎn)初期是以A設(shè)計電路進(jìn)行生產(chǎn)制造。然而，該A設(shè)計電路經(jīng)過改良后形成B設(shè)計電路，為了使用B設(shè)計電路進(jìn)行生產(chǎn)制造，故需更改光罩。又，某廠商原本以生產(chǎn)32M(Mega?bytes)的存儲器為主，為了因應(yīng)市場需求變化，需改變存儲器產(chǎn)品的規(guī)格，如由32M增加至64M。其次，“為符合新的技術(shù)而改變制程流”。舉例來說，在新制程開發(fā)或試產(chǎn)過程中，為了讓產(chǎn)品或技術(shù)滿足需求，故需不斷的調(diào)整制程。此外，“為達(dá)到生產(chǎn)力與品質(zhì)要求而改變制程流”。舉例來說，某些功能性質(zhì)類似的產(chǎn)品，其前段制程會共用，而在后段制程才分開進(jìn)行。又或者為了制造廠內(nèi)部的制程改善的需求。由上可知，制程流的更換對制造廠與廠商有著舉足輕重的影響。

然而，若欲改變晶圓在制品的制程流，目前的制程管理與控制方法存在著某些問題。舉例來說，如圖1所示，晶圓在制品100的制程流是由機(jī)臺210開始，依序運送并進(jìn)入機(jī)臺220、機(jī)臺230、機(jī)臺240與機(jī)臺250執(zhí)行對應(yīng)的制程。參考圖2，當(dāng)晶圓在制品100正在制程流200的機(jī)臺210執(zhí)行對應(yīng)的制程時，若欲將其更換到制程流300以執(zhí)行后續(xù)制程時，由于此時晶圓在制品100的狀態(tài)為正在執(zhí)行中(即為正在執(zhí)行的晶圓在制品(Running?Lots))，故無法直接更換至制程流300。當(dāng)晶圓在制品100進(jìn)入機(jī)臺220完成對應(yīng)的制程后移出機(jī)臺220，且在還未進(jìn)入機(jī)臺230之前，其狀態(tài)為正在等候中(即正在等候的晶圓在制品(Waiting?Lots)100′)，此時方可將晶圓在制品100更換至制程流300的機(jī)臺330，然后接著在機(jī)臺330～350執(zhí)行后續(xù)的制程。

此外，參考圖3，當(dāng)欲將晶圓在制品100由制程流200更換至制程流300，原本晶圓在制品100應(yīng)由機(jī)臺220更換到機(jī)臺320，但可能因為外在因素或系統(tǒng)控制上的錯誤，導(dǎo)致晶圓在制品100被更換至機(jī)臺310或機(jī)臺330。若晶圓在制品100被更換至機(jī)臺310，則會多做一道制程(即機(jī)臺310的對應(yīng)制程)。若晶圓在制品100被更換至機(jī)臺330，則會少做一道制程(即機(jī)臺320的對應(yīng)制程)。不論多執(zhí)行或少執(zhí)行一道制程，對晶圓在制品100來說都有嚴(yán)重的影響。

發(fā)明內(nèi)容

綜上所述，本發(fā)明提供一種改變晶圓在制品的制程流的方法與系統(tǒng)，使得晶圓在制品可任意由一制程流更換至另一制程流的對應(yīng)機(jī)臺。

基于上述目的，本發(fā)明揭露了一種改變晶圓在制品的制程流的方法。首先，設(shè)定欲觸發(fā)一制程流更換操作的一第一機(jī)臺，其中該第一機(jī)臺是設(shè)置于一第一制程流。于一第一制程流的一第一機(jī)臺的結(jié)束點設(shè)定一制程流更換操作的觸發(fā)點。在上述機(jī)臺設(shè)定一預(yù)約切換操作。接收一切換制程流的命令。判斷一晶圓在制品為正在執(zhí)行或正在等候的狀態(tài)。若上述晶圓在制品為正在等候的狀態(tài)，則直接將上述該晶圓在制品自上述第一制程流的第一機(jī)臺更換到一第二制程流的一第二機(jī)臺。若上述晶圓在制品為正在執(zhí)行的狀態(tài)，則觸發(fā)上述預(yù)約切換操作，并且根據(jù)上述預(yù)約切換操作將上述晶圓在制品自上述第一制程流的上述第一機(jī)臺更換到上述第二制程流的上述第二機(jī)臺。