[發明專利]半導體器件的制造方法和晶片及其制造方法無效
| 申請號： | 200610075575.5 | 申請日： | 2006-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN1979342A | 公開（公告）日： | 2007-06-13 |
| 發明（設計）人： | 巖本茂 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;H01L21/027;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王玉雙;鄭特強 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 制造 方法 晶片 及其 | ||
【權利要求書】：
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