[發明專利]面板蝕刻制程的方法及其裝置無效
| 申請號: | 200610072660.6 | 申請日: | 2006-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN101051603A | 公開(公告)日: | 2007-10-10 |
| 發明(設計)人: | 陳春夏 | 申請(專利權)人: | 悅城科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/67;G02F1/13;C03C15/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 周長興 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 面板 蝕刻 方法 及其 裝置 | ||
1、一種面板蝕刻制程的方法,可用以在面板上形成所需圖案及/或用來進行面板的薄型化制程,其利用蝕刻溶劑與面板之間進行的化學反應來去除面板上所欲去除的材料,進行蝕刻制程的步驟包含:
將欲蝕刻加工的面板安裝在一挾持裝置上固定;
提供一盛裝有蝕刻液的工作槽;
令該挾持裝置使該面板的板體呈垂直矗立態樣沉浸入該工作槽的蝕刻液中,進行蝕刻;以及
在蝕刻進程中,使該面板在蝕刻液中連續地以順沿該板面的平行方向為上、下及/或左、右方位的往復式位移作動。
2、一種面板蝕刻制程的裝置,可用以在面板上形成所需圖案及/或用來進行面板的薄型化制程,其利用蝕刻溶劑與面板之間進行的化學反應來去除面板上的材料,該蝕刻制程的裝置至少包含:
一工作槽,槽內盛裝有蝕刻液,并令該槽中的蝕刻液在蝕刻制程中持續保持在一特定的液面高度,且該高度至少足供該欲蝕刻面板可完全沉浸入該蝕刻液內;
一挾持裝置,其挾持單元可夾持固定一片或二片以上彼此平行設置的面板,且其可升降運作,使該挾持裝置下降位移以浸入該槽的蝕刻液中,或上升位移而離開該槽的蝕刻液中;以及
一往復式運動機構,樞接于該夾持裝置上,可驅使該夾持裝置并同該面板在該槽的蝕刻液中連續地以順沿該板面的平行方向為上、下及/或左、右方位的往復式位移作動;利用該挾持裝置將面板挾持固定并以略呈垂直矗立態樣浸沒入該槽的蝕刻液中進行蝕刻,再由該往復式運動機構使該面板在蝕刻液中以順沿其板面的平行方向作上、下和/或左、右方位的往復式位移,據此促進蝕刻均勻度,并提升蝕刻加工的效率。
3、如權利要求2所述的面板蝕刻制程的裝置,其中,該挾持裝置還可包含有復數組呈前后平行并列的挾持單,且令各個挾持單元間彼此保持有間隙距離。
4、如權利要求2或3所述的面板蝕刻制程的裝置,其中,該挾持單元為一矩形框體,在該框體的一框緣上設有至少一組固定夾頭,并在另一對應的框緣上設有至少一組活動夾頭。
5、如權利要求4所述的面板蝕刻制程的裝置,其中,于前述固定夾頭與活動夾頭的端部均設具一V形凹槽。
6、如權利要求2所述的面板蝕刻制程的裝置,其中,往復式運動機構為曲柄-連桿機構。
7、如權利要求2所述的面板蝕刻制程的裝置,其中,往復式運動機構為一油或氣壓缸往復機構。
8、如權利要求2所述的面板蝕刻制程的裝置,其還包含一循環過濾器,可連通該工作槽抽取槽內的蝕刻液進行過濾或攪拌處理后再排回槽中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





