[發明專利]一種插頭端子

無效

• 申請號: 200610070670.6
• 申請日: 2006-12-04
• 公開（公告）號: CN101197474A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 李世煌
• 申請（專利權）人: 李世煌
• 主分類號: H01R13/04
• 分類號: H01R13/04;H01R13/03
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司
• 代理人: 張松亭;連耀忠

技術領域

本發明涉及一種電源插頭，特別是涉及一種符合歐洲標準的插頭端子。

背景技術

電源插頭是人們日常生活中常見的一種電器部件，在現有的大、小電器或電器設備中，都有其適用規格的插頭，各電源插頭可能規格不同，但其構造卻大體相同，都是包括有座體和插頭端子，插頭端子用于導通電流，而座體則是用于固定插頭端子。現有技術的一種插頭，其插頭端子是由實心的銅條體構成，如圖1所示，這種插頭端子包括觸頭部11′和桿體部12′，觸頭部11′用于插入導電裝置中與導電體相接觸，桿體部12′用于連接導線，為了保證接觸的可靠性，通常觸頭部11′要做得較大，由于該插頭端子是采用銅材料來整體制作而成，因此，需要用去較多的銅材料，而且該端子通常采用車制，在設備投資上也過于耗費成本，致使插頭的成本較高，從而影響了該種產品的競爭力。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之不足，提供一種插頭端子，在保證插頭端子的使用效果下，可以較大程度地節省銅材料的使用量，以達到降低生產成本，增強產品競爭力的目的。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種插頭端子，包括：

一端子主體，為鐵材料制作而成的桿體，桿體的一端設為粗端，另一端設為細端，由粗端至細端呈臺階過渡，在桿體的外表面包覆一具有可焊性的鍍層；

一銅套，為銅材料制作而成的具有單向開口的套體，套體的外表面包覆有鎳鍍層；

端子主體的粗端套接在銅套內并與銅套相固定。

所述的銅套與端子主體的粗端之間采用滾壓收口方式使銅套的開口端沿折卡在端子主體粗端的臺階處。

所述的銅套與端子主體的粗端之間還通過焊接方式使銅套的腔內壁與端子主體的粗端的外壁相聯接，以增強端子的良好導電性。

所述的端子主體的粗端的臺階內側還套有鐵圈，鐵圈與端子主體的粗端一同套在銅套的開口內，銅套的開口端沿通過采用滾壓收口方式折卡在鐵圈的一端，鐵圈的另一端與端子主體的粗端的臺階內側相抵靠。

所述的銅套與端子主體的粗端以及鐵圈之間還通過焊接方式使銅套的腔內壁與端子主體的粗端以及鐵圈的外壁相聯接，以增強端子的良好導電性。

所述的可焊性鍍層為錫鍍層。

一種插頭端子，包括：

一端子主體，為鐵材料制作而成的桿體，桿體的一端設為粗端，另一端設為細端，由粗端至細端呈臺階過渡，在桿體的外表面包覆一具有可焊性的鍍層；

一銅頭，為銅材料制作而成的具有單向開口的銅頭套體，銅頭套體的外表面包覆有鎳鍍層；

端子主體的粗端的端頭裝在銅頭內并與銅頭相固定。

所述的端子主體的粗端的端頭與銅頭之間采用焊接相固定。

所述的端子主體的粗端的端頭與銅頭之間采用鉚接相固定。

所述的端子主體的粗端的端頭與銅頭之間采用螺紋連接相固定。

所述的可焊性鍍層為錫鍍層。

本發明的插頭端子，是原有技術的插頭端子的結構改良，端子主體采用鐵材料制作而成的桿體，可以在保證導電性的基礎上降低產品的材料成本，這是因為銅材料要比鐵材料昂貴。當然，也并不一定是必須使用鐵材料來作為端子主體，也可以選擇使用其他的比銅材料價格便宜的能導電的金屬材料來作為端子主體，目的也是為了節省材料費用，降低生產成本。而銅套或銅頭與非銅材料的端子主體之間的相配合，可以保證插頭端子與導電裝置相接觸時的良好導電性。

本發明的插頭端子，由端子主體和銅套或銅頭構成，端子主體與銅套之間采用滾壓收口相接，使銅套不會從端子主體上掉出，而且在滾壓收口之后，端子主體與銅套之間，還可以增加焊接，從而得到更好的導電性能，當然不焊接也可以實現導電的目的；端子主體與銅頭之間則可以采用焊接或鉚接或螺紋連接等方式實現兩者之間的相固定。在銅套或銅頭的外表面鍍有一層鎳，這是為了保證銅套或銅頭的外表面作為接觸導電裝置所需要具有的良好的導電性能，同時也對銅起到一種保護作用，防止銅氧化而被腐蝕；在端子主體的外表面則是包覆一具有可焊性的鍍層，鍍層的作用是為了便于實現插頭端子(細端)與導線之間的焊接，使導線能夠較容易地焊在端子上，該鍍層通常采用錫鍍層，這樣，端子主體在通過錫來焊接銅導線時就容易得多了而且也可靠得多了，而如果沒有錫鍍層，要將銅導線采用錫焊直接焊接在鐵桿上是困難的而且連接也不牢固，當然，可焊性鍍層優選的也是錫鍍層。