[發(fā)明專利]薄型多芯片取像模塊及其封裝方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610065378.5 | 申請(qǐng)日： | 2006-03-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101043583A | 公開（公告）日： | 2007-09-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 刁國(guó)棟;謝有德;劉靜渡 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 大瀚光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04N5/225 | 分類號(hào)： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 梁揮;祁建國(guó) |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 薄型多 芯片 模塊 及其 封裝 方法 | ||
【說(shuō)明書】：
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