[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200610062823.2
• 申請日: 2006-09-27
• 公開（公告）號: CN101155493A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 黃清白;張杰
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;G06F1/20;G12B15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是關于一種用于對電子元件散熱的散熱裝置。

背景技術

當前，為了將微處理芯片等發熱電子元件所產生的熱量有效散發，現有的方法是采用一散熱裝置對發熱電子元件散熱。該散熱裝置包括一風扇及設于該風扇出風口的一散熱器，該散熱器與發熱電子元件熱連接并吸收其產生的熱量，該風扇產生的氣流與該散熱器的散熱片交換熱量并將其吸收的熱量散發，從而達到散熱的目的。

起初該散熱器是由若干與風扇的殼體一體壓鑄成型的散熱片組成。然而，隨著電子工業的不斷發展，微處理芯片等發熱電子元件的處理速度越來越快，隨之所產生的熱量也就越來越多。由于壓鑄成型的散熱片受壓鑄模具成型條件的限制，單個散熱片的寬度和高度以及散熱片與散熱片之間的間距都有一定的限制和要求，否則散熱片將無法用模具成型。這樣就使得散熱器在有限的空間內總的散熱表面積不足，散熱性能無法得到提高，從而不能滿足對高發熱量的發熱電子元件散熱的需求。

為了滿足散熱的需求，又出現了一種采用扣合式的散熱器的散熱裝置，該散熱器由若干片狀的散熱片堆疊而成，由于散熱片與風扇的殼體是分開制造，因此單個散熱片的寬度以及散熱片與散熱片之間的間距都可以做得比壓鑄的散熱片小。與壓鑄成型的散熱器相比，扣合式的散熱器在相同的體積內具有較大的散熱表面積，散熱性能得到有效提升。但該扣合式散熱器的制造成本較高，從而使整個散熱裝置的成本較高。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有較佳的散熱性能同時又具較低成本的散熱裝置。

一種散熱裝置，包括一散熱風扇及一散熱器，該散熱風扇設有一出風口，該出風口具有一近端及一遠端，由出風口吹出的氣流由該近端吹向遠端，該散熱器設于該出風口處，該散熱器包括第一鰭片組與第二鰭片組，該第一鰭片組靠近該出風口的遠端設置，其包括若干與散熱風扇一體成型的第一散熱片，該第二鰭片組靠近該出風口的近端設置，其包括堆疊在一起的若干獨立制造的第二散熱片。

一種散熱裝置，包括一離心風扇、一熱管以及設于該離心風扇的出風口處的若干散熱片，所述熱管的一端與一發熱電子元件熱連接，另一端與所述散熱片熱連接，所述散熱片包括若干與離心風扇一體壓鑄成型的第一散熱片及若干堆疊扣合形成的第二散熱片，所述第二散熱片設置在出風口處氣流流速較大的區域，而所述第一散熱片設置在出風口處氣流流速較小的區域。

與現有技術相比，該散熱裝置通過在出風口對應氣流流速及流量較大的近端區域設置由堆疊形成而具較大散熱面積的第二鰭片組，而在出風口對應氣流流速較小的遠端區域設置一體成型的第一鰭片組，這樣設置可以使散熱風扇氣流得到充分利用的同時使散熱裝置具有較低的生產成本，具較高的性價比。

附圖說明

下面參照附圖，結合實施例對本發明作進一步描述。

圖1是本發明散熱裝置較佳實施例的立體分解圖。

圖2是圖1所示散熱裝置的立體組裝圖。

圖3是圖1所示散熱裝置的另一角度的部分組裝圖。

圖4是圖2所示散熱裝置去掉上蓋的俯視圖。

具體實施方式

圖1所示為本發明散熱裝置10其中一較佳實施例，該散熱裝置10包括一散熱器12、一扁平狀的熱管13及一散熱風扇14，該散熱裝置10適合于筆記本電腦等便攜式電子產品的散熱，該熱管13具有一蒸發段132及一冷凝段131。