[發明專利]導熱聚硅氧烷組合物及使用該組合物的電子元件組合

無效

• 申請號: 200610060185.0
• 申請日: 2006-04-05
• 公開（公告）號: CN101050356A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 鄭景太;鄭年添
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種用于發熱電子元件散熱的導熱聚硅氧烷組合物及使用該組合物的電子元件組合。

【背景技術】

隨著計算機產業的迅速發展，發熱電子元件所釋放出的熱量愈來愈多，為使該等發熱電子元件在適當的溫度下正常運作，一般于該等發熱電子元件上貼設一散熱器，以協助發熱電子元件散熱，確保發熱電子元件穩定運轉。

然而，一般的散熱器與發熱電子元件的表面皆不平整，導致二者相互貼合時存在空氣間隙，而空氣的導熱系數很低，一般約為0.025W/(m·℃)左右，嚴重影響整體的散熱效果。為此，一般在散熱器與發熱電子元件之間涂布散熱膏等熱界面材料，以填補散熱器與發熱電子元件之間的空氣間隙，增大接觸面積，減小界面熱阻，從而提升散熱效果，保證發熱電子元件在適當的溫度下正常運作。

現有的散熱膏一般以硅油(Silicon?oil)或油酸季戊四醇酯(Pentaerythritololeate)作為基油與金屬或金屬氧化物粉末等高導熱性無機填料混合而成，通過其中的高導熱性無機填料提高整體的導熱性。然而，該種散熱膏在長期使用時會因基油受熱而產生溢油現象，難以直接適用于散熱器與發熱電子元件之間。

【發明內容】

有鑒于此，有必要提供一種可減少溢油現象的導熱聚硅氧烷組合物(HeatConductive?Silicone?Grease?Composition)及使用該導熱聚硅氧烷組合物的電子元件組合。

該導熱聚硅氧烷組合物包含以下組份A～B：

組份A：100重量份的分子中含有直接鍵接于硅原子的羥基的有機聚硅氧烷(hydroxyl?group-containing?organopolysiloxane)；

組份B：100～2,000重量份的高導熱性無機填料。

一種電子元件組合，包括一電子元件、一用于該電子元件散熱的散熱器及夾設于該電子元件與該散熱器之間的涂層，該涂層是由上述的導熱硅氧烷組合物制成。

與現有技術相比，上述導熱聚硅氧烷組合物通過組份A分子中的羥基與組份B反應，生成化學鍵結構，使組份A不易與組份B分離，提高了整體結構的可靠性，具有使用狀態穩定，無溢油的優點。

【具體實施方式】

下面結合實施例對本發明作進一步說明。

本發明導熱硅氧烷組合物含有：組份A：含羥基的有機聚硅氧烷，組份B：高導熱性無機填充物。

屬于本發明組份A的含羥基的有機聚硅氧烷可以為直鏈或支化結構，其分子中含有直接鍵接于硅原子的羥基。該含羥基的有機聚硅氧烷可以是一種物質，也可以是由兩種或多種不同粘度的含羥基的有機聚硅氧烷的同系物組成。該含羥基的有機聚硅氧烷分子中與硅原子鍵接的其它側基可以是烷基如甲基、乙基、丙基、丁基等，也可以是芳烴基或苯基。為使本發明組合物具有適當的濃度和分散性，該組份A的含羥基的有機聚硅氧烷在25℃時的粘度的優選范圍為100～100,000mm²/s。該組份A優選的實施例可用以下分子式表示：

其中，重復單元數n的較佳取值范圍為5～10。該組份A的用量為100重量份。

屬于本發明組份B的填充物為高導熱性無機填料，該組份B選自鋁粉、氧化鋅粉末、氮化鋁粉末、氮化硼粉末等；也可以為兩種或兩種以上填充物的混合物，例如鋁粉與氧化鋅粉末的混合物。該組份B的平均粒徑將直接影響本發明導熱聚硅氧烷組合物的粘度，該組份B的平均粒徑的優選范圍為0.1～10μm。優選的實施例是平均粒徑為0.1～10μm的金屬性鋁粉、平均粒徑為0.1～10μm的氧化鋅粉末或平均粒徑為0.1～10μm的鋁粉與平均粒徑為0.1～5μm的氧化鋅粉末的混合物。該組份B的用量為100～2,000重量份，以使本發明導熱聚硅氧烷組合物具有適當的導熱性和粘度。該組份B可與組份A分子中的羥基發生反應，生成化學鍵結構，使組份A不易與組份B分離。

本發明導熱聚硅氧烷組合物可在室溫下將組份A與組份B進行共混或捏合來制備。一種較佳的共混制程為：將組份A與組份B按一定比例在室溫下共混，攪拌均勻，即制成本發明導熱聚硅氧烷組合物。

使用本發明導熱性硅氧烷組合物時，先將其平涂于發熱電子元件表面，涂層的厚度在10～100μm范圍內為佳，接著將散熱器緊貼于其表面，使導熱聚硅氧烷組合物完全填充發熱電子元件表面與散熱器表面之間之間隙，起到導熱和增大接觸面積的作用。