[發明專利]導熱聚硅氧烷組合物及使用該組合物的電子元件組合無效
| 申請號： | 200610060185.0 | 申請日： | 2006-04-05 |
| 公開（公告）號： | CN101050356A | 公開（公告）日： | 2007-10-10 |
| 發明（設計）人： | 鄭景太;鄭年添 | 申請（專利權）人： | 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | C09K5/14 | 分類號： | C09K5/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518104廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 聚硅氧烷 組合 使用 電子元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種導熱聚硅氧烷組合物，其特征在于：含有以下組份A～B：
組份A：100重量份的分子中含有直接鍵接于硅原子的羥基的有機聚硅氧烷；
組份B：100～2,000重量份的平均粒徑為0.1～10μm的高導熱性無機填料。
2.根據權利要求1所述的導熱聚硅氧烷組合物，其特征在于：該組份A在25℃時的粘度為100～100,000mm2/s。
3.根據權利要求1所述的導熱聚硅氧烷組合物，其特征在于：該組份A的分子式為：
重復單元數n的取值范圍為5～10。
4.根據權利要求1所述的導熱聚硅氧烷組合物，其特征在于：該組份B的高導熱性無機填料選自：平均粒徑為0.1～10μm的鋁粉，平均粒徑為0.1～10μm的氧化鋅粉末，或平均粒徑為0.1～10μm的鋁粉與平均粒徑為0.1～5μm的氧化鋅粉末的混合物。
5.一種電子元件組合，包括一電子元件、一用于電子元件散熱的散熱器及一夾設于電子元件與散熱器之間的涂層，其特征在于：該涂層是由根據權利要求1至4任一項所述的導熱聚硅氧烷組合物制成。
6.根據權利要求5所述的電子元件組合，其特征在于：該涂層的厚度為10～100μm。
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