[發明專利]具有多孔單晶層的半導體芯片及其制造方法無效
| 申請號： | 200610054736.2 | 申請日： | 2006-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN1832196A | 公開（公告）日： | 2006-09-13 |
| 發明（設計）人： | 大湯靜憲;濱田耕治;小此木堅祐;三宅秀治;神月靖;渡邊正晴 | 申請（專利權）人： | 爾必達存儲器株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/06 | 分類號： | H01L29/06;H01L21/3213;H01L21/30;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 王海川;樊衛民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 多孔 單晶層 半導體 芯片 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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