[發明專利]采用電路結構進行熱疏導的散熱方法有效
| 申請號： | 200610051173.1 | 申請日： | 2006-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN1904787A | 公開（公告）日： | 2007-01-31 |
| 發明（設計）人： | 劉橋;龐增俊 | 申請（專利權）人： | 劉橋;龐增俊;貴州大學 |
| 主分類號： | G05D23/19 | 分類號： | G05D23/19;G05D23/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 貴陽中新專利商標事務所 | 代理人： | 劉楠 |
| 地址： | 550025貴州省貴陽市花*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 采用 電路 結構 進行 疏導 散熱 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于劉橋;龐增俊;貴州大學，未經劉橋;龐增俊;貴州大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610051173.1/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
