[發明專利]高硅鋁合金電子封裝材料的制備工藝無效
| 申請號： | 200610031906.5 | 申請日： | 2006-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN1877821A | 公開（公告）日： | 2006-12-13 |
| 發明（設計）人： | 楊伏良;易丹青;甘衛平;張偉;劉泓 | 申請（專利權）人： | 中南大學 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;B22F9/08 |
| 代理公司： | 長沙市融智專利事務所 | 代理人： | 顏勇 |
| 地址： | 410083*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鋁合金 電子 封裝 材料 制備 工藝 | ||
【權利要求書】：
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