[發明專利]大豆、玉米立體栽培方法

無效

• 申請號: 200610014011.0
• 申請日: 2006-06-02
• 公開（公告）號: CN101080979A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發明（設計）人: 杜云福
• 申請（專利權）人: 天津市漢沽區福祥肥料加工廠
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01G7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種大豆、玉米立體栽培方法。

背景技術

我國人均土地積的減少，單位面積低收入高產出是農業科研的一個課題。

發明內容

本發明的目的在于滿足上述的需要，提供一種大豆、玉米立體栽培方法。

本發明的技術方案是：一種大豆、玉米立體栽培方法，其特征在于：播種大豆前，按玉米播種期正常播種玉米，每隔三個壟溝種一壟玉米，玉米種在壟溝里，此壟溝只鏟不趟。

本發明具有以下優點：旋轉半徑大，加工精度高。

具體實施方式

實施例：一種大豆、玉米立體栽培方法，播種大豆前，按玉米播種期正常播種玉米，每隔三個壟溝種一壟玉米，玉米種在壟溝里，此壟溝只鏟不趟，玉米的株距50厘米，大豆的株距在7-10厘米，每畝玉米用玉米專用肥15公斤至20公斤，玉米的株距50厘米，大豆的株距在7-10厘米，施肥管理用以下配方施肥：每畝可用磷酸二銨20斤，硫酸鉀肥10斤，每畝用尿素7斤，三料磷肥20斤，硫酸鉀肥10斤，每畝用硫酸銨15斤，過磷酸鈣50斤，硫酸鉀肥10斤，在大豆初花時期畝用尿素8斤，隨后中耕培土將化肥掩埋，在大豆苗期、初花期，結英期分別噴施多元素高級復合肥3次。