[發明專利]一種印刷型電容式觸摸屏用低溫固化導電銀漿及制備方法

在審

• 申請號: 201611158435.4
• 申請日: 2016-12-15
• 公開（公告）號: CN106847369A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 胡娟;劉玲;熊德竹;鐘翔;劉芳;董寧利
• 申請（專利權）人: 西北稀有金屬材料研究院
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;G06F3/044
• 代理公司: 寧夏合天律師事務所64103
• 代理人: 郭立寧,夏峰

技術領域

本發明屬于電子技術領域，特別涉及一種印刷型電容式觸摸屏用低溫固化導電銀漿及制備方法。

背景技術

對于采用電極印刷工藝的電容式觸摸屏來說，由于銀漿斷線搭線造成的功能不良的問題一直困擾著眾多TP企業，如何解決此問題已成為F/F結構電容屏的棘手問題。就銀漿斷線而言，需要控制的因素很多，如車間潔凈度、銀漿的印刷適性、設備參數的可控性、工藝參數的制定及網版的目數、絲徑、張力等等，只要其中一項沒做到位就會影響銀漿印刷的效果。然而究其根本，銀漿本身的印刷適性則是解決此問題的關鍵和基礎。銀漿中銀粉顆粒較粗、銀漿觸變指數太高都是造成斷線的主要原因。而銀漿的粘度偏低則是造成搭線的主要原因，所以銀漿本身的印刷適性是否合適就顯得十分重要。經檢索中國專利申請CN103426497A，所述其特征在于該導電銀漿組成為銀粉末55-70%、環氧樹脂5-15%、聚酯樹脂5-15%、石墨粉末0.1-1%、二氧化硅粉末1-2%、二乙二醇乙醚醋酸酯5-15%、二乙二醇丁醚醋酸酯5-15%。其使用的部分銀粉粒徑在10-20μm、石墨粉粒徑在20-50 μm、二氧化硅粉末粒徑在30-80 μm，對于高精度50 μm的電極線寬來說填料的顆粒較粗，難以控制線寬。

另外對于電容式觸摸屏，導電銀漿的附著力也是關鍵技術，難點在于低溫烘烤下的附著力。中國專利申請CN104464881A所述該導電銀漿組成為60-73%微米級片狀銀粉，5-10%的納米銀粉，15-20%的有機載體，1-9%的功能助劑以及1-5%的功能填料，所述微米片狀銀粉的松裝密度為1.1-2.0g/cm³，振實密度為3.2-4.6 g/cm³，Dmax≤5μm，比表面1.2-2.4cm²/g。但其導電銀漿解封溫度在130-150 ℃，也就是必須在大于130℃的烘烤溫度下銀漿才能夠固化。這也是很多導電銀漿技術在低于130℃的烘烤條件下很難固化、附著力不好的原因。

發明內容

本發明的目的是針對現有的導電銀漿技術的不足之處，提供一種用于電容式觸摸屏印刷型銀漿，具有良好的印刷適性，印刷分辨率高，導電性好的觸摸屏用低溫固化導電銀漿及制備方法。

為實現上述目的，本發明的技術方案為：一種印刷型電容式觸摸屏用低溫固化導電銀漿及制備方法，本發明所提供的電容式觸摸屏的印刷型導電銀漿包括銀粉、高分子粘結劑、溶劑、助劑，其配方各組分重量百分比為銀粉 50-82%，高分子粘結劑 5-15%，固化劑2-5% ，溶劑 10-25%，助劑 1-5%。

上述原料組份中銀粉配比為：20-30%的類球形銀粉（平均粒徑0.5-1.5um、振實密度3-5 g/ cm³），30-52%的片狀銀粉（平均粒徑1-2um、振實密度3-5g/ cm³）；高分子粘結劑為：環氧改性聚酯樹脂、丙烯酸催干樹脂的混合物；添加低溫解封閉潛伏性固化劑；溶劑為：DBE(二元酸酯混合物)、EGDA(3-乙氧基丙酸乙酯)、EEP(多元醇二元酯)、二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯中的一種或幾種。

導電銀漿的制備方法為：1）按配方重量百分比選取20-30%的球形銀粉（平均粒徑0.5-1.5um、振實密度2-5 g/ cm³），30-52%的片狀銀粉（平均粒徑1-2um、振實密度3-5 g/ cm³）備用； 2）按配方稱取高分子粘結劑環氧改性聚酯樹脂、丙烯酸催干樹脂5-15%，加熱溶解于DBE、EGDA、EEP、二乙二醇乙醚醋酸酯溶劑中的一種，溶劑比例10-25%；3）加入低溫解封閉潛伏性固化劑2-5%、助劑（防沉劑 ）1-5%，攪拌均勻形成有機載體；4）按配方稱取銀粉于有機載體中高速分散機攪拌均勻；5）使用三輥研磨機研磨6-10遍（使用細度測試儀測試細度小于5μm為止）；6）攪拌脫泡機真空脫氣，檢測合格即得本發明銀漿。

本發明的有益效果是：通過本發明獲得一種用于電容式觸摸屏印刷型導電銀漿，具有良好的印刷適性，印刷分辨率達到50um，導電性好，在110-120℃的低溫烘烤條件下與各種ITO薄膜及ITO玻璃有優良結合力和高的硬度，硬度可達到4H以上。

具體實施方式

本發明的具體實施方式通過實施例做進一步說明。