[發明專利]半導體裝置及其制造方法無效
| 申請號： | 200610001670.0 | 申請日： | 2006-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN1819172A | 公開（公告）日： | 2006-08-16 |
| 發明（設計）人： | 小林纮二郎;廣瀨明夫;山際正憲 | 申請（專利權）人： | 日產自動車株式會社;小林纮二郎 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60;B23K35/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人： | 劉新宇;權鮮枝 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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