[發(fā)明專利]其上具有磁層的表面安裝部件以及形成該部件的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200580051333.6
• 申請(qǐng)日: 2005-08-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101238762A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: H·孫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K3/34;H01L23/52;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曾祥夌;王忠忠

1.一種微電子組件，包括：

襯底，具有布置在其安裝表面上的結(jié)合墊片，所述結(jié)合墊片在其中包含鐵磁材料；

布置在所述結(jié)合墊片上的凝固焊料；

表面安裝部件，通過(guò)凝固焊料結(jié)合到所述襯底并且包括布置在襯底側(cè)面上的磁層，所述磁層適于與所述結(jié)合墊片中的鐵磁材料配合，以便產(chǎn)生足量的磁力，從而在焊接之前和期間將所述表面安裝部件保持在所述襯底上。

2.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述表面安裝部件是電容器。

3.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述襯底上的所述結(jié)合墊片包括ENIG墊片，以及所述結(jié)合墊片中的所述鐵磁材料包含鎳。

4.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，焊接包括回流過(guò)程，以及所述磁層包含具有高于所述焊料的峰值回流溫度范圍的居里溫度的磁性材料。

5.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述磁層包含磁性材料，所述磁性材料具有適于對(duì)所述SMT部件中或所述襯底中的電路性能具有最小影響的剩磁。

6.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述磁層包含磁性材料，所述磁性材料包括鎳和鎳鐵合金這兩者中的至少一個(gè)。

7.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述磁層具有大約1微米與大約5微米之間的厚度。

8.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述磁層是連續(xù)層和不連續(xù)層這兩者中的一個(gè)。

9.如權(quán)利要求8所述的組件，其特征在于，所述磁層包括子層，所述子層定義適于使來(lái)自所述磁層的磁場(chǎng)對(duì)于所述表面安裝部件的電路的影響為最小的圖案。

10.如權(quán)利要求8所述的組件，其特征在于，所述磁層包括子層，所述子層定義與所述襯底上的結(jié)合墊片的圖案相對(duì)應(yīng)的圖案。

11.一種形成表面安裝部件的方法，包括：

提供表面安裝部件，并且具有適于通過(guò)凝固焊料結(jié)合到襯底的結(jié)合墊片的襯底側(cè)面；

提供磁層，所述磁層適于與所述襯底的結(jié)合墊片中的鐵磁材料配合，以便建立在焊接之前和期間將所述表面安裝部件保持在所述襯底上的足量的磁力。

12.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，提供磁層的步驟包括將磁性材料印刷到所述表面安裝部件的襯底側(cè)面。

13.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面安裝部件是電容器。

14.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，焊接包括回流過(guò)程，以及所述磁層包含具有高于所述焊料的峰值回流溫度范圍的居里溫度的磁性材料。

15.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁層包含磁性材料，所述磁性材料具有適于對(duì)所述SMT部件中或所述襯底中的電路性能具有最小影響的剩磁。

16.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁層包含磁性材料，所述磁性材料包括鎳和鎳鐵合金這兩者中的至少一個(gè)。

17.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁層具有大約1微米與大約5微米之間的厚度。

18.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁層是連續(xù)層和不連續(xù)層這兩者中的一個(gè)。

19.一種表面安裝部件，適于通過(guò)凝固焊料結(jié)合到襯底的結(jié)合墊片，所述表面安裝部件包括布置在襯底側(cè)面上的磁層，所述磁層適于與所述結(jié)合墊片中的鐵磁材料配合，以便產(chǎn)生足量的磁力，從而在焊接之前和期間將所述表面安裝部件保持在所述襯底上。

20.如權(quán)利要求19所述的表面安裝部件，其特征在于，所述表面安裝部件是電容器。

21.如權(quán)利要求19所述的表面安裝部件，其特征在于，焊接包括回流過(guò)程，以及所述磁層包含具有高于所述焊料的峰值回流溫度范圍的居里溫度的磁性材料。

22.如權(quán)利要求19所述的表面安裝部件，其特征在于，所述磁層包含磁性材料，所述磁性材料具有適于對(duì)所述SMT部件中或所述襯底中的電路性能具有最小影響的剩磁。