[發明專利]保護膜耐磨層

無效

• 申請號: 200580041364.3
• 申請日: 2005-10-12
• 公開（公告）號: CN101068872A
• 公開（公告）日: 2007-11-07
• 發明（設計）人: 阿德里安娜·派瓦;蘇珊·K·亞爾梅;斯特凡·H·格里斯卡;邁克爾·C·帕拉佐托;莎倫·王;杰弗里·T·安德森;杰拉爾德·R·A·霍夫曼;溫迪·L·湯普森;約翰·T·布雷迪;威廉·J·舒爾茨;羅伯特·M·詹寧斯
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C08K9/04
• 分類號: C08K9/04;B32B27/20
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁業平;張天舒

背景技術

概括而言，本發明涉及保護膜耐磨層。更具體地說，本發明涉及地板保護膜耐磨層。

如今的地板護理項目主要用于保護和/或增強地板基材(如乙烯基樹脂、大理石、水磨石、陶瓷、油氈、木頭等地板基材)的外觀。地板護理項目可能涵蓋多種不同類型的產品，但是通常涉及到被施加于地板基材表面的封蠟和/或面蠟的使用。可用清潔劑和工具(可包括各種磨光機或拋光機)來維護這種面蠟。雖然這些地板護理項目是有效的，但是普遍認為它們會使用戶花費不菲。此外，如果隨著時間的推移，地板基材的表面發生磨損或變得不合意，那么，就必須完全移除地板基材，以給地板提供更新的外觀。

通常以水性乳液或溶劑溶液(干燥后會形成硬膜)的形式來施加的面蠟的實例為聚合物系地板涂層。經過數月的走動踩踏后，這類面蠟會被劃傷、磨損和污染到一定程度，以至需要將它們完全從地板上清除，并且施加新的面蠟。傳統上，從地板上清除這些涂層需要使用化學溶液，其通常為堿洗滌劑和揮發性溶劑的混合物。通常，這些化學混合物的使用可能會令人感到不舒服和麻煩。此外，一些高度交聯的聚合物系地板涂層即使可用除物理摩擦以外的任何其它方法除去，也會是很困難的。人們需要經改善的地板護理項目。

發明概述

概括而言，本發明涉及具有耐磨層的保護膜。更具體地說，本發明涉及地板保護膜耐磨層。

在一個實施方案中，地板保護膜具有膜基底層和設置在該膜基底層上的UV固化的耐磨層。該耐磨層的厚度為2微米到25微米。

在另一個實施方案中，地板保護膜的制造方法包括將可固化的耐磨層涂敷到膜基底層上，并使該耐磨層固化，從而形成厚度為2微米到25微米的固化的耐磨層。

在其它實施方案中，地板的保護方法包括提供地板保護膜，并將該地板保護膜層疊到地板表面上。所述的地板膜具有壓敏粘合劑層、位于膜基底層上的固化的耐磨層和設置在所述壓敏粘合劑層和所述固化的耐磨層之間的膜基底層。所述固化的耐磨層的厚度為2微米到25微米。

在其它實施方案中，保護膜具有膜基底層和設置在該膜基底層上的UV固化的耐磨層。所述UV固化的耐磨層含有環氧樹脂和多個表面改性的無機顆粒。所述耐磨層的厚度為2微米到25微米。

在另一個實施方案中，保護膜具有膜基底層和設置在該膜基底層上的UV固化的耐磨層。所述UV固化的耐磨層含有多個表面改性的無機顆粒。所述耐磨層的厚度為2微米到25微米。所述耐磨層的斷裂伸長率為至少5％，并且在泰伯磨耗試驗中經歷1000次循環時的％霧度變化值為30％或更小。

在又一個實施方案中，保護膜具有膜基底層和設置在該膜基底層上的UV固化的耐磨層。所述UV固化的耐磨層含有多個表面改性的無機顆粒。所述耐磨層的厚度為2微米到25微米。所述耐磨層的斷裂伸長率為至少10％，并且在泰伯磨耗試驗中經歷1000次循環時的％霧度變化值為50％或更小。

以上的發明概述無意于描述本發明每個公開的實施方案和每種實施方式。以下的附圖、發明詳述和實施例將更詳細地示例說明這些實施方案。

附圖簡要說明

通過結合附圖來考慮以下對本發明的各個實施方案所做的詳述，可以更完全地理解本發明，其中：

圖1為地板保護膜制品的示意圖。

雖然本發明可以有多種修改和替代形式，但是其細節已經在附圖中以例子的方式體現出來，并將對其進行詳細描述。但是應當理解，其目的不是將本發明限定于所述的具體實施方案。相反，其目的是涵蓋在本發明實質和范圍內的所有修改、等同方式和替代方式。

發明詳述

對于以下定義的術語，除非在權利要求書或本說明書中別處給出了不同定義，否則將采用以下這些定義。

術語“聚合物”應理解為包括聚合物、共聚物(如用兩種或多種不同單體形成的聚合物)、低聚物、及其組合，也包括可能以可混性共混物形式形成的聚合物、低聚物或共聚物。

由端值表示的數值范圍包括該范圍內的所有數字(例如，1到5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。

在本說明書和所附權利要求書中，某一名詞前所用的“一種”、“該”、“所述”或未指明數量的情況包括所指對象多于一個的情況，除非所述內容清楚地表示為其它含義。因此，例如，包含“化合物”的組合物包括兩種或多種化合物的混合物。在本說明書和所附權利要求書中，術語“或”使用時的意思通常包括“和/或”，除非所述內容清楚地表示不是這樣。