[發明專利]熱膨脹系數相匹配的銅焊體系

無效

• 申請號: 200580041105.0
• 申請日: 2005-11-23
• 公開（公告）號: CN101068647A
• 公開（公告）日: 2007-11-07
• 發明（設計）人: M·C·塔克;C·P·雅各布森;L·C·德容赫
• 申請（專利權）人: 加州大學評議會
• 主分類號: B23K1/19
• 分類號: B23K1/19;B23K1/00;B32B15/04;C22C49/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 溫宏艷;韋欣華

1.釬焊組合物，包含：

塊狀釬焊金屬或合金材料；以及

一種或多種熱膨脹系數不大于6ppm/K的顆粒或纖維狀釬焊填 料。

2.權利要求1的組合物，其中在一種或多種釬焊填料中至少之 一的熱膨脹系數為0到5ppm/K。

3.權利要求1或2的組合物，其中一種或多種釬焊填料是鈦酸 鹽。

4.權利要求3的組合物，其中一種或多種釬焊填料是鈦酸鋁。

5.權利要求1的組合物，其中一種或多種釬焊填料中至少之一 的熱膨脹系數為負。

6.權利要求5的組合物，其中一種或多種釬焊填料是鎢酸鋯。

7.權利要求1或2的組合物，進一步包含使陶瓷浸潤的反應性 元素。

8.權利要求7的組合物，其中所述浸潤的反應性元素選自鈦、 鉿、釩、鈮和鋯。

9.權利要求1或2的組合物，其中所述釬焊組合物的CTE為 8ppm/K到15ppm/K。

10.權利要求1或2的組合物，其中塊狀釬焊材料選自Ag、Au、 Cu、Ni、Ti、Pd、Pt、Cr及其合金。

11.權利要求1或2的組合物，其中組合物在直至900℃結構穩 定。

12.復合物，包括：

第一連接件，其包含陶瓷；

釬焊縫，其包含根據任何前述權利要求的釬焊組合物；

第二連接件，其通過釬焊組合物與第一連接件相連。

13.權利要求12的復合物，其中第一連接件是陶瓷。

14.權利要求12的復合物，其中第一連接件是金屬陶瓷。

15.權利要求12至14中任一項的復合物，其中第二連接件選自 陶瓷、金屬陶瓷、金屬和玻璃陶瓷。

16.權利要求12的復合物，其中第一連接件是陶瓷，且第二連 接件是金屬。

17.權利要求16的復合物，其中第一連接件是YSZ，且第二連 接件是不銹鋼。

18.權利要求12的復合物，其中第一連接件是金屬陶瓷，且第 二連接件是玻璃陶瓷。

19.權利要求18的復合物，其中第一連接件是Ni-YSZ。

20.權利要求12至14中任一項的復合物，其中只有與一個或多 個陶瓷或金屬陶瓷連接件相鄰接的釬焊縫部分具有釬焊填料。

21.權利要求12至14中任一項的復合物，其中所述釬焊組合物 各處都具有釬焊填料。

22.權利要求12至14中任一項的復合物，其中所述釬焊組合物 的CTE與陶瓷或金屬陶瓷連接件的CTE的差異不超過后者的50％。

23.權利要求22的復合物，其中所述釬焊組合物的CTE與陶瓷 或金屬陶瓷連接件的CTE的差異不超過后者的20％。

24.權利要求23的復合物，其中所述釬焊組合物的CTE與陶瓷 或金屬陶瓷連接件的CTE的差異不超過后者的10％。

25.權利要求24的復合物，其中所述釬焊組合物的CTE與陶瓷 或金屬陶瓷連接件的CTE的差異不超過后者的5％。

26.制造復合物的方法，包括：

提供第二連接件和包含陶瓷的第一連接件；

用根據權利要求1至11中任一項的釬焊組合物進行釬焊來連接 第一和第二元件。

27.權利要求26的方法，其中第一連接件是陶瓷。

28.權利要求26的方法，其中第一連接件是金屬陶瓷。

29.權利要求26至28中任一項的方法，其中第二連接件選自陶 瓷、金屬陶瓷、金屬和玻璃陶瓷。