[發明專利]烯烴聚合物組合物粉末和改性烯烴聚合物無效
| 申請號： | 200580037811.8 | 申請日： | 2005-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN101065412A | 公開（公告）日： | 2007-10-31 |
| 發明（設計）人： | 中島浩善;木全修一 | 申請（專利權）人： | 住友化學株式會社 |
| 主分類號： | C08F255/00 | 分類號： | C08F255/00;C08L23/00;C08L51/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 烯烴 聚合物 組合 粉末 改性 | ||
【權利要求書】：
1、一種烯烴聚合物組合物粉末，其含有100重量份的烯烴聚合物粉末(A)100重量份、0.1～20重量份含乙烯性不飽和鍵的單體(B)、0.1～20重量份有機過氧化物(C)和0.1～20重量份有機多孔質粉末(D)。
2、如權利要求1所述的烯烴聚合物組合物粉末，其中，含乙烯性不飽和鍵的單體(B)在25℃、1個大氣壓下是液態的單體。
3、如權利要求1和2所述的烯烴聚合物組合物粉末，其中，含乙烯性不飽和鍵的單體(B)具有選自羥基、羧基、環氧基、氨基、酰胺基、咪唑基、吡啶基、哌啶基、甲硅烷基、氰基、異氰酸酯基、唑啉基構成的組的至少一種官能團。
4、如權利要求1～3任一項所述的烯烴聚合物組合物粉末，其中，有機多孔質粉末(D)的表面系數為0.1～1000m2/g，空隙率為5～90％，平均粒徑為1～7000μm。
5、一種改性烯烴聚合物，其通過加熱如權利要求1～4任一項所述的烯烴聚合物組合物粉末獲得。
6、一種改性烯烴聚合物的制造方法，其包括：加熱含有100重量份的烯烴聚合物粉末(A)100重量份、0.1～20重量份含乙烯性不飽和鍵的單體(B)、0.1～20重量份有機過氧化物(C)和0.1～20重量份有機多孔質粉末(D)的烯烴聚合物組合物粉末的工序。
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