[發明專利]熱處理組件以及方法

無效

• 申請號: 200580037773.6
• 申請日: 2005-08-24
• 公開（公告）號: CN101052494A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 沃倫·博伊德·萊恩托恩;克里斯多佛·巴格諾爾
• 申請（專利權）人: 費德羅－莫格爾公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 鄧琪

1、一種熱處理組件，包括：

一激光器，用來發射激光能量；

一基體，具有一設定區域，該設定區域暴露于所述激光能量以更改所述基體的所述設定區域；以及

一工具，設置為在鄰近所述設定區域可移動接觸所述基體，并具有一比所述基體更大的熱傳導率，以將熱能從所述設定區域傳導出去。

2、如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述基體由不同于于所述工具的材料形成。

3、如權利要求2所述的組件，其特征在于，所述工具具有大于150W/mK的熱傳導率。

4、如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述工具具有大于所述基體的反射率。

5、如權利要求4所述的組件，其特征在于，所述工具在1000納米波長時具有至少65％的反射率。

6、如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述基體進一步限定為一含鐵的材料。

7、如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述設定區域具有一微結構，該微結構作為暴露于所述激光能量的結果而被改變。

8、如權利要求7所述的組件，其特征在于，所述設定區域進一步包括一暴露的邊緣。

9、如權利要求8所述的組件，其特征在于，所述工具設置為緊鄰所述暴露的邊緣，以將對所述微結構的改變限制在所述設定區域，以及阻止在所述邊緣附近的熱能積累。

10、如權利要求7所述的組件，其特征在于，所述設定區域吸收所述激光能量并產生改變所述微結構的熱能。

11、如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述工具具有一平行于所述基體所述外表面的外表面。

12、如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述工具包括銅材料、金材料、銀材料或鋁材料中的至少一種。

13、如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述激光器進一步限定為一二極管型激光器。

14、如權利要求13所述的組件，其特征在于，所述二極管型激光器發射產生所述激光能量的激光光線。

15、如權利要求14所述的組件，其特征在于，所述激光光線具有一從500納米到1000納米的波長。

16、如權利要求15所述的組件，其特征在于，所述激光光線的寬度在0.1到1毫米之間以及長度在5毫米到20毫米之間。

17、如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述激光器的功率在500瓦到10千瓦之間。

18、一種利用來自激光器的激光能量改變一基體的設定區域的方法，包括以下步驟：

提供一具有一設定區域的基體，該設定區域暴露于該激光能量；

提供一熱傳導率比該基體更大的工具；以及

將該工具設置成與該基體可移動接觸并鄰近該設定區域，以將熱能從該設定區域傳導出去，并限制該基體在設定區域之外的改變。

19、如權利要求18所述的方法，進一步包括從該激光器朝向該基體以及工具發射該激光能量以改變該設定區域的步驟。

20、如權利要求19所述的方法，進一步包括沿該設定區域掃描該激光器的步驟。

21、如權利要求20所述的方法，進一步包括在該激光器被掃描后分離該基體和該工具的步驟。

22、如權利要求20所述的方法，其特征在于，掃描該激光器的步驟進一步限定為在一單一路徑上沿該設定區域掃描該激光器。

23、如權利要求20所述的方法，其特征在于，發射該激光能量的步驟進一步限定為從一二極管型激光器以激光光線發射該激光能量。

24、如權利要求23所述的方法，其特征在于，發射該激光光線的步驟進一步限定為發射具有從0.1到1毫米寬度以及從5毫米到20毫米長度的激光光線。

25、如權利要求23所述的方法，其特征在于，發射該激光光線的步驟進一步限定為發射具有從500納米到1000納米波長的激光光線。