[發(fā)明專利]配電盤連接模塊

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200580037674.8
• 申請(qǐng)日: 2005-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN101053127A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·施特克爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: ADC有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/639
• 分類號(hào): H01R13/639;H04Q1/02;H05K5/02;H04Q1/14
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 王瓊

1.一種用于電訊和數(shù)據(jù)技術(shù)的配電盤連接模塊，包括殼體，殼體形成有空腔，至少兩個(gè)印刷電路板布置在所述空腔中，殼體在端面中具有至少一個(gè)開口，兩個(gè)連接器模塊可以插入到所述開口中，其特征在于：

可樞轉(zhuǎn)的顯示框架(30)被布置在殼體(10)上，可樞轉(zhuǎn)的顯示框架(30)可以處于至少兩個(gè)位置，在第一向上樞轉(zhuǎn)位置，連接器模塊(14，15)可自由接近，并且在第二位置，顯示框架(30)被配置成平行于端面(13)。

2.如權(quán)利要求1所述的配電盤連接模塊，其特征在于，在第二位置，所述顯示框架(30)被中心布置在所述連接器模塊(14，15)之間。

3.如權(quán)利要求1或2所述的配電盤連接模塊，其特征在于，托架(33)被橫向布置在顯示框架(30)上，附件(38)設(shè)置在每個(gè)托架(33)的內(nèi)側(cè)上，并且在每種情況中接合在設(shè)置在殼體(10)上的樞轉(zhuǎn)支承部中。

4.如權(quán)利要求3所述的配電盤連接模塊，其特征在于，附件(38)為圓柱形。

5.如權(quán)利要求3或4所述的配電盤連接模塊，其特征在于，樞轉(zhuǎn)支承部為板(18)的形式，所述板垂直于端面(13)，具有開口(19)。

6.如權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的配電盤連接模塊，其特征在于，至少一個(gè)閉鎖元件(39)被布置在每個(gè)托架(33)的內(nèi)側(cè)上，在相應(yīng)的第一和第二位置，所述閉鎖元件(39)閉鎖在樞轉(zhuǎn)支承部中的閉鎖槽中。

7.如權(quán)利要求6所述的配電盤連接模塊，其特征在于，閉鎖元件(39)是菱形的。

8.如權(quán)利要求6或7所述的配電盤連接模塊，其特征在于，閉鎖槽被布置為板(18)外側(cè)上的矩形凹部(20，21)的形式。

9.如權(quán)利要求8所述的配電盤連接模塊，其特征在于，用于所述第一向上樞轉(zhuǎn)位置的矩形凹部(20)短于用于第二位置的矩形凹部(21)。

10.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的配電盤連接模塊，其特征在于，殼體(10)為至少兩部分的設(shè)計(jì)，包括基部(11)和前部(12)，所述前部(12)形成支撐連接器模塊(14，15)的端面(13)。

11.如權(quán)利要求10所述的配電盤連接模塊，其特征在于，所述顯示框架(30)被設(shè)置在所述前部(12)上從而它可以樞轉(zhuǎn)。

12.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的配電盤連接模塊，其特征在于，包括兩個(gè)翼部(24，25)以及基部(26)的U形凸起(23)被布置在連接器模塊(14，15)側(cè)的殼體(10)上。

13.如權(quán)利要求12所述的配電盤連接模塊，其特征在于，所述凸起(23)的基部(26)短于所述翼部(24，25)。

14.如權(quán)利要求12或13所述的配電盤連接模塊，其特征在于，所述基部(26)向內(nèi)傾斜。

15.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的配電盤連接模塊，其特征在于，連接器模塊(14，15)形成有側(cè)部開口(41)。

16.如權(quán)利要求15所述的配電盤連接模塊，其特征在于，所述開口(41)被布置在所述U形凸起(23)的區(qū)域中。