[發(fā)明專利]無Pb焊料合金無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580037289.3 | 申請日： | 2005-02-02 |
| 公開（公告）號： | CN101048258A | 公開（公告）日： | 2007-10-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 成伯基 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/22 | 分類號： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 王新華 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pb 焊料 合金 | ||
【權(quán)利要求書】：
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