[發(fā)明專利]注入計數(shù)摻雜質(zhì)離子有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580015364.6 | 申請日： | 2005-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN1954409A | 公開（公告）日： | 2007-04-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 索倫·安德雷森;安德魯·史蒂文·朱瑞克;埃里克·古扎;肖恩·赫恩;托比·費利克斯·霍夫;大衛(wèi)·諾曼·賈米森;姆拉登·米提克;史蒂文·普瑞弗;常義·楊 | 申請（專利權(quán)）人： | 庫克有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/265 | 分類號： | H01L21/265 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 陸弋;朱登河 |
| 地址： | 澳大利亞*** | 國省代碼： | 澳大利亞;AU |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 注入 計數(shù) 摻雜 離子 | ||
【說明書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
