[發明專利]一種使對焊料凸點的電遷移損壞最小化的布線設計無效
| 申請號： | 200510132261.X | 申請日： | 2005-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN1815724A | 公開（公告）日： | 2006-08-09 |
| 發明（設計）人： | 韋恩·帕特里克·里克林;沃爾特·約翰·道克沙爾;威廉·S·格勞普 | 申請（專利權）人： | 安捷倫科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊料 遷移 損壞 最小化 布線 設計 | ||
【說明書】：
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