[實用新型]一種芯片焊接用的柔性夾具

有效

• 申請號: 202222072407.8
• 申請日: 2022-08-08
• 公開（公告）號: CN218311710U
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 張博;孫文俊;趙剛
• 申請（專利權）人: 河南百合特種光學研究院有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 新鄉市平原智匯知識產權代理事務所(普通合伙) 41139
• 代理人: 路飛

本實用新型公開了一種芯片焊接用的柔性夾具，涉及芯片封裝技術領域。本實用新型包括主框架，主框架的內腔滑動連接有壓塊，主框架的內部開設有一對空腔，主框架的下端開設有通槽，通槽的內腔滑動連接有一對U形夾塊，一對U形夾塊之間通過拉繩相連接。本實用新型通過主框架、空腔、通槽、U形夾塊、拉繩、柔性塊、銜接槽、壓塊、傾斜卡槽、L形卡塊和復位彈簧，解決了現有的夾具在對芯片進行夾取焊接的過程中，不便于控制夾具的夾持力度，一些剛性的夾具容易對芯片造成損壞，且人員在通過夾具夾取芯片的過程中，拇指需要不斷的施加力度，容易造成人員手部疲勞，從而影響芯片夾持的穩定性，影響芯片焊接效果的問題。

技術領域

本實用新型屬于芯片封裝技術領域，特別是涉及一種芯片焊接用的柔性夾具。

背景技術

Micro LED技術是新一代顯示技術，指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，可將像素點距離從毫米級降低至50微米以下，優勢在于既繼承了無機LED的高效率、高亮度、高可靠度及反應時間快等特點，又具有自發光無需背光源的特性，體積小、輕薄,還能輕易實現節能的效果。國外歐美先進公司的Micro LED芯片專用LED曝光光源系統大多數采用汞燈曝光系統，能耗高、不環保，且汞燈技術完全掌握在外國公司手中，專用的LED曝光光源系統是重要的發展趨勢。

現有的夾具在對芯片進行夾取焊接的過程中，不便于控制夾具的夾持力度，一些剛性的夾具容易對芯片造成損壞，且人員在通過夾具夾取芯片的過程中，拇指需要不斷的施加力度，容易造成人員手部疲勞，從而影響芯片夾持的穩定性，影響芯片的焊接效果。

因此，現有的一種芯片焊接用的柔性夾具，無法滿足實際使用中的需求，所以市面上迫切需要能改進的技術，以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片焊接用的柔性夾具，通過主框架、空腔、通槽、U形夾塊、拉繩、柔性塊、銜接槽、壓塊、傾斜卡槽、L形卡塊和復位彈簧，解決了現有的夾具在對芯片進行夾取焊接的過程中，不便于控制夾具的夾持力度，一些剛性的夾具容易對芯片造成損壞，且人員在通過夾具夾取芯片的過程中，拇指需要不斷的施加力度，容易造成人員手部疲勞，從而影響芯片夾持的穩定性，影響芯片焊接效果的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現的：

本實用新型為一種芯片焊接用的柔性夾具，包括主框架，所述主框架的內腔滑動連接有壓塊，所述主框架的內部開設有一對空腔，所述主框架的下端開設有通槽，所述通槽的內腔滑動連接有一對U形夾塊，一對所述U形夾塊之間通過拉繩相連接，所述拉繩依次貫穿空腔和壓塊的下端，一對所述U形夾塊的一端均固定連接有柔性塊，所述主框架的表面開設有銜接槽，所述銜接槽的內腔滑動連接有L形卡塊，所述L形卡塊的一側固定連接有復位彈簧，所述復位彈簧遠離L形卡塊的一端與主框架固定連接，所述壓塊的表面開設有傾斜卡槽，所述L形卡塊的傾斜端與傾斜卡槽相嵌合，通過通過主框架、空腔、通槽、U形夾塊、拉繩、柔性塊、銜接槽、壓塊、傾斜卡槽、L形卡塊和復位彈簧，解決了現有的夾具在對芯片進行夾取焊接的過程中，不便于控制夾具的夾持力度，一些剛性的夾具容易對芯片造成損壞，且人員在通過夾具夾取芯片的過程中，拇指需要不斷的施加力度，容易造成人員手部疲勞，從而影響芯片夾持的穩定性，影響芯片焊接效果的問題。

進一步地，所述壓塊的表面開設有通孔，所述通孔的內壁固定連接有硅膠層，通過通孔，便于人員按壓壓塊，通過硅膠層，提高對手指的防護效果。

進一步地，所述壓塊的下端固定連接有第二彈簧，所述第二彈簧遠離壓塊的一端與主框架的內底端固定連接，通過第二彈簧向上的彈力，并配合傾斜卡槽和L形卡塊之間的卡接，使得壓塊在卡接的過程中能夠保持穩定，當L形卡塊脫離傾斜卡槽時，壓塊通過第二彈簧能夠快速復位。

進一步地，一對所述U形夾塊之間固定連接有第一彈簧，所述第一彈簧位于通槽的內腔，通過第一彈簧，使得U形夾塊能夠快速復位，便于人員后續對芯片進行夾持。