[發明專利]半導體元件有效
| 申請號： | 200510092986.0 | 申請日： | 2005-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN1825626A | 公開（公告）日： | 2006-08-30 |
| 發明（設計）人： | 王志豪;王大維 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L27/092 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200510092986.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：圖像打印裝置
- 下一篇：半導體元件及形成半導體元件的方法
- 同類專利
- 專利分類
