[發明專利]熱增益型薄型化電子構裝有效
| 申請號： | 200510074627.2 | 申請日： | 2005-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN1870877A | 公開（公告）日： | 2006-11-29 |
| 發明（設計）人： | 吳恩柏;陳守龍 | 申請（專利權）人： | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 臺灣省桃園縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 增益 型薄型化 電子 | ||
【權利要求書】：
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