[發(fā)明專利]從箔片分離半導(dǎo)體芯片的方法和用于安裝半導(dǎo)體芯片的設(shè)備無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200510064978.5 | 申請(qǐng)日： | 2005-04-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1716523A | 公開（公告）日： | 2006-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 喬納森·梅丁;馬丁納·勒斯滕伯格;馬賽爾·尼德豪澤;丹尼爾·施內(nèi)茨勒;羅蘭德·斯塔爾德 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 優(yōu)利訊國(guó)際貿(mào)易有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/00 | 分類號(hào)： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 鐘強(qiáng);谷惠敏 |
| 地址： | 瑞士*** | 國(guó)省代碼： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 分離 半導(dǎo)體 芯片 方法 用于 安裝 設(shè)備 | ||
【說(shuō)明書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
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